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Semicon Campus 編集部

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成膜とは?半導体チップの薄膜をつくる工程の役割をわかりやすく解説【成膜3級・第1講】

半導体チップは、絶縁する膜と電気を通す膜を重ねてできています。成膜とは何か、膜の4つの役目、大まかな方法を、図つきで初心者向けに解説します。
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薄膜の評価とは?膜厚・シート抵抗の測り方と成膜方法の使い分けをわかりやすく解説【成膜3級・第5講】

成膜した膜が狙いどおりかを確かめる方法を解説します。エリプソメトリでの膜厚測定、シート抵抗と四探針法、均一さと付き回り、応力、方法の使い分けまでを、図つきで説明します。
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ALD(原子層堆積)とは?1層ずつ薄膜をつくる仕組みをわかりやすく解説【成膜3級・第4講】

ALD(原子層堆積)は、原子の層を1枚ずつ重ねて膜をつくる方法です。1サイクルの4ステップ、自己制限、厚さの決まり方、使いどころを、図つきで初心者向けに解説します。
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半導体のCVDとは?ガスの化学反応で薄膜をつくる仕組みをわかりやすく解説【成膜3級・第3講】

CVD(化学気相成長)は、ガスを表面で反応させて膜をつくる方法です。反応の例、LPCVDとPECVD、付き回りと膜の質を、図つきで初心者向けに解説します。
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半導体のPVDとは?真空蒸着とスパッタの違いをわかりやすく解説【成膜3級・第2講】

PVD(物理気相成長)は、材料を飛ばして膜を付ける方法です。なぜ真空が必要か、蒸着とスパッタの仕組みと違いを、図つきで初心者向けに解説します。
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半導体とは何か?電気を通す物と通さない物の、あいだの物質

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装置・保全・真空

半導体製造装置の構造・主要部品マップ|真空・ガス・プラズマ・搬送・温調の仕組みと保全

半導体製造装置の主要部品を、真空・ガスとプラズマ・搬送と温度の3グループに整理しました。各部品の役割と、保全で見るポイントの解説記事を一覧できます。
半導体製造工程

半導体ウェハ乾燥(マランゴニ乾燥・IPA乾燥)とウォーターマーク対策|超純水のすすぎと乾燥

半導体洗浄のすすぎと乾燥を解説。超純水でのすすぎ、水に残る不純物の行方、ウォーターマークができる理由とマランゴニ乾燥の考え方を、計算例つきで洗浄コース3級の講義として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄のフッ化水素酸(フッ酸/HF)はなぜ危険?薬傷の仕組みとグルコン酸カルシウムの応急処置

半導体洗浄で使うフッ酸の安全を解説。痛みを感じにくくても危険とされる理由、体についたときの基本の流れ、事前に備えておくことを、洗浄コース3級の講義としてやさしく学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがい:複数槽から1槽方式への進化【洗浄3級・第4講 補講】

バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがいを解説。複数槽から1槽方式へ進化したバッチ洗浄の流れと、枚葉洗浄が重視される理由を、洗浄コース3級・第4講の補講として基礎から学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。