検査・計測・歩留まり 半導体の歩留まり改善とは？イールドラーニング・ポアソンモデル・欠陥密度D0の考え方
半導体の歩留まりとは何か。ライン歩留まりとダイ歩留まり、欠陥、チップの大きさとの関係、歩留まり学習、ツールモニタリングまで、歩留まりを上げる改善サイクルの全体像を、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
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検査・計測・歩留まり 半導体製造の根本原因解析（RCA）と8Dレポート・ロット絞り込み手法
半導体の不良の本当の原因はどう探すのか。不良のウェハが通った装置の共通点、装置の記録、ウェハの不良の分布から原因を絞り込む根本原因解析（RCA）を、特許や一次資料をもとに、初心者向けにやさしく解説します。
検査・計測・歩留まり 半導体のFDC（装置データ解析）とは？異常の兆しを見つける仕組み
半導体製造装置のセンサー記録から異常の兆しを見つけるFDC（故障検出と分類）を、指標・基準・警報、ゆっくりしたドリフトの事例とあわせて、初心者向けにやさしく解説します。
検査・計測・歩留まり 半導体工程の管理図（Xbar-R管理図・ウェスタンエレクトリックルール・3シグマ）の読み方
「いつも通りか」を数字で見張るSPC（統計的工程管理）と管理図の見方を、中心線・管理限界・3シグマ、異常のサイン、半導体の工程での使われ方とあわせて、初心者向けにやさしく解説します。
検査・計測・歩留まり 半導体の線幅（CD）ばらつき・LER/LWRの原因とCD制御
設計どおりに作ったのに線の太さがずれる理由を、線幅（CD）、エッチング、LER、CD-SEMの測定限界、設備保全・生産技術の視点からやさしく解説します。
検査・計測・歩留まり ウェハ面内膜厚均一性（WiWNU・WTWNU）が悪化する原因と装置保全
同じウェハでも場所で膜厚が異なる原因と確認方法を、CVD・PVD・ALD、膜厚マップ、計測誤差、設備保全・生産技術の視点から解説。
検査・計測・歩留まり 半導体のパーティクル不良とは？微小な粒子が不良を起こす理由と装置保全
目に見えない小さな粒子が、なぜ半導体を壊すのか？パーティクル不良と装置保全body{margin:0;font:16px/1.85 sans-serif;color:#202830}article{max-width:760px;margi...
検査・計測・歩留まり 不良は「どこ」に出た？ ウェハマップから原因の手掛かりを探す技術
この記事の結論：不良の「数」だけでは分からない異常も、「場所」と「分布」を残すことで調べる方向が見えてきます。ただし、分布は原因の証明ではありません。検査条件、装置・工程履歴、現物の観察を組み合わせて初めて原因を絞り込めます。例えば、1枚の...
検査・計測・歩留まり 半導体装置の真空計とは？圧力の測り方と読み方
真空なのに圧力をどう測る？半導体装置で複数の真空計を使う理由を、熱・膜の変形・電離から解説。排気やガス導入の流れ、設備保全で表示値から原因候補を考える視点まで初心者向けに学べます。
半導体製造工程 歩留まり解析とは何か？欠陥マップと工程データで不良原因を追う半導体の仕事を解説
歩留まり解析とは、半導体工場で良品率が下がった原因を、欠陥マップ、測定値、工程履歴、装置データから追う仕事です。欠陥検査、SPC、不良解析、工程データ解析との関係や求人票で見る言葉まで初心者向けに解説します。