前工程 FEOL CMPとは何か ― なぜ半導体は何度も表面を平らにするのか
CMPとは、ウェハ上の膜や配線を化学作用と機械的な研磨で平坦化する工程です。パッド・スラリー・圧力の役割、成膜・洗浄・計測との関係、削りすぎや傷、装置・材料企業と仕事を実物写真とともに解説します。
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ウェハ・材料 成膜とは何か？ウェハの上に薄い膜を作る半導体製造の積み上げ工程をやさしく解説
成膜とは、ウェハの上に絶縁膜・金属膜・保護膜などの薄い層を作る工程です。CVD、PVD、ALDの違いと、リソグラフィやエッチングとのつながりを初心者向けに解説します。
前工程 FEOL エッチングとは何か？リソグラフィの模様に沿って膜を削る半導体製造工程をやさしく解説
エッチングとは、リソグラフィで作ったレジストパターンを目印にして、露出している膜だけを取り除く工程です。選択性、異方性、均一性を軸に、半導体製造でなぜエッチングが重要なのかを初心者向けに解説します。
前工程 FEOL オーバーレイ計測とは何か？露光の位置ずれを測る半導体計測を文系向けに解説
オーバーレイ計測とは、前に作った層と次に露光する層の位置ずれを測る半導体計測です。リソグラフィ、CD-SEM、膜厚測定との違い、歩留まりや求人票で見るキーワードまで初心者向けに解説します。
ウェハ・材料 半導体の超純水（UPW）の製造システムと比抵抗・TOC管理｜工場はなぜ大量の水を使うのか
半導体工場で大量の水が使われる理由を、洗浄工程、超純水、微細な汚れ、関連企業や職種の視点から初心者向けに解説します。
前工程 FEOL 前工程とは何か？文系にもわかる半導体製造の全体像
前工程とは、シリコンウェハの上に回路を作り込む半導体製造の中心工程です。洗浄、成膜、リソグラフィ、エッチング、CMP、検査の流れを文系・未経験者向けにやさしく解説します。