半導体の基礎

AI半導体・GPU

UCIeとは?チップレット間接続とPCIe・CXLの関係を初心者向けに解説

UCIeとは何かを、チップレット間接続の課題、物理層・プロトコル・ソフトウェアモデル、PCIe・CXLとの関係、標準化の利点と限界、用途、関連職種まで図解します。
AI半導体・GPU

チップレットとは?モノリシックとの違い・利点・難しさを初心者向けに解説

チップレットとは何かを、モノリシックとの違い、利点、ダイ間接続・電力・熱・検査の難しさ、UCIe、用途、関連職種まで図解します。
AI半導体・GPU

先端パッケージの仕事とは?設計・組立・検査・歩留まり改善を初心者向けに解説

先端パッケージの仕事を、実装設計、接合・組立、検査、歩留まり改善の連携で初心者向けに解説。職種名の企業差、求人語、必要な経験も図解します。
AI半導体・GPU

先端パッケージとは? GPUとHBMを近くでつなぐCoWoS・2.5Dの仕組み

先端パッケージは外箱だけではありません。GPUとHBMを近くで結ぶ2.5D、インターポーザ、基板、CoWoSの関係と、熱・歩留まり・仕事を初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU

Tensor Coreとは? AIの行列計算を高速化する専用演算器

Tensor CoreはGPUそのものでもAI専用の万能回路でもありません。行列の積和、混合精度、対応データ型、CUDA Coreやライブラリとの関係を初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU

CUDAとは? GPUを画像処理から汎用計算へ開いた仕組み

CUDAはGPUそのものでもAI専用言語でもありません。CPUとGPUの協力、グリッド・ブロック・スレッド、ライブラリまで、何が変わったのかを初心者向けに図解します。
企業研究・サプライチェーン

ファブレスとファウンドリとは?工場を持たない会社がAI半導体を作れる理由

ファブレスとファウンドリの違いを、設計・ウェハ製造・EDA/IP・材料・装置・後工程の分業から初心者向けに解説します。工場を持たない会社がAI半導体を作れる理由と、身近な機器・仕事へのつながりがわかります。
AI半導体・GPU

GPUとは何か?なぜAIで使われるのかを初心者向けに図解

GPUは似た計算を同時に大量処理するのが得意な半導体です。CPUとの役割の違い、画像処理からAIへ広がった理由、HBMとの関係を文系・初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU

SSDコントローラとは?NANDをまとめる司令塔の役割を初心者向けに解説

SSDコントローラは、NANDの保存場所を決め、書込みを分散し、誤りを直す司令塔です。FTL、ウェアレベリング、ECC、ガベージコレクションまで文系向けに図解します。
AI半導体・GPU

HBMとは何か?AI・GPUを支える高帯域メモリを文系向けにやさしく解説

HBMはAIの計算をするGPUへ大量のデータを一度に届けるDRAM系の作業用メモリです。メモリ帯域、積層DRAM、TSV、先端パッケージ、熱・歩留まりの課題まで文系向けに図解します。