半導体情報デスク
主要
まず読む5分ガイド
GPUはなぜAI計算に向くのか
技術CPUとの違いから並列計算を理解。
解説記事
半導体企業を工程別に見る
企業設計・製造・材料・装置・後工程を1枚で整理。
企業マップ
CPU・メモリ・ストレージの違い
基礎考える・覚える・保存する役割から理解。
解説記事
Rapidus、AI設計環境でCadenceと協業
最新最大2倍は実績ではなく公式発表の目標値。
Rapidus公式｜発表 2026-07-17
アドバンテスト2025年度通期決算
IRAI・HPC関連需要を会社説明から確認。
Advantest IR｜公表 2026-04-27
製造プロセス
工程を順番に理解
製造工程の全体像
全体前工程から後工程までを見渡す。
解説記事
リソグラフィ：光で回路を描く
前工程露光と微細パターン形成の基本。
解説記事
CMP：削る・磨く・洗う
前工程多層配線を支える平坦化。
解説記事
シリコンウェハ：回路を作る土台
材料原料から薄い円盤になるまで。
解説記事
技術・製品
AI半導体を構成要素から
HBM：AIを支える広帯域メモリ
メモリ積層構造と帯域の意味。
解説記事
チップレットとは
設計役割別の小片を組み合わせる狙い。
解説記事
UCIe：チップレット間の共通接続
規格パッケージ内接続を標準化。
解説記事
DRAMとNANDの違い
メモリ速度・揮発性・用途を比較。
解説記事
企業・サプライチェーン
工程から会社の役割を見る
東京エレクトロン：製造装置
装置工程ごとの装置と事業の接点。
解説記事
SCREEN：洗浄装置
装置微小な汚れを除く工程の役割。
解説記事
荏原製作所：CMP装置
装置平坦化工程と装置の接点。
解説記事
フジミ：CMPスラリー
材料研磨材が平坦化を支える仕組み。
解説記事
歴史・基礎
用語の土台を固める
DRAMとNANDの違い
基礎揮発性と用途を比較。
解説記事
ファブレスとファウンドリ
分業設計と製造を分ける仕組み。
解説記事
シリコンウェハとは
材料回路を作る土台の基本。
解説記事
半導体製造の全体像
工程基礎用語を実際の工程へ接続。
解説記事
最新動向
公式発表だけを確認主役・企業公式
Rapidus、AIを用いた設計環境でCadenceと協業
CadenceのAIエージェントをRaadsへ統合する計画です。「最大2倍」は目標値であり、達成実績とは区別します。
Rapidus公式発表を確認東京エレクトロン、NVIDIAとAI・ロボティクスで協業
企業公式デジタルツインやトラブル対応へ活用。
東京エレクトロン｜発表 2026-07-16
半導体・デジタル産業戦略の改訂資料
政策第16回会議の概要・案と基礎資料。
経済産業省｜更新 2026-06-30
ASML、2026年第2四半期決算
海外売上高93億ユーロ、粗利益率54.0%、純利益29億ユーロ。
ASML公式｜公表 2026-07-15
TSMC 2026年第2四半期決算説明会
海外説明資料と音声記録を公式IRで公開。
TSMC IR｜開催 2026-07-16 GMT+8
投資・IR
売買推奨ではなく公式事実東京エレクトロン 2026年3月期通期決算
国内IR決算説明資料と財務データ。
東京エレクトロン IR｜公表 2026-04-30
TSMC 2026年第2四半期説明会
海外IR開催情報と公式資料を確認。
TSMC IR｜開催 2026-07-16 GMT+8
ASML 2026年第2四半期業績
海外IR実績と会社見通しを区別して確認。
ASML IR｜公表 2026-07-15
アドバンテスト次回決算日程
予定2026年度第1四半期は7月29日15:30 JST予定。
Advantest IR calendar
投資情報の扱い：株価、売買推奨、目標株価、短期予測は掲載しません。公式性・利用条件・取引日・タイムゾーンを一貫して証明できる価格取得経路を本サンプルで確立していないため、企業が公表したIR事実だけを整理しています。