お知らせ CMP（化学機械研磨）とは？研磨パッド・スラリー・圧力と回転の仕組みをわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第2講】
CMPは、化学の作用と機械の作用で表面を平らにする研磨工程です。パッドとスラリーの役目、高い所が速く削れる理由、パッドの手入れと洗浄を、図つきで初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
お知らせ お知らせ CMPと配線の不良とは？ディッシング・エロージョン・ボイド・エレクトロマイグレーションと検査をわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第5講】
研磨と配線で起きる不良（ディッシング、エロージョン、傷、ボイド、エレクトロマイグレーション）と、段差測定や電気テストによる検査を、図つきで初心者向けに解説します。
お知らせ 銅配線とダマシン法とは？アルミから銅へ変わった理由とバリア膜をわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第3講】
銅配線は、溝に銅を埋めて余りを研磨で除くダマシン法でつくります。アルミとの違い、バリア膜とシード層、デュアルダマシンを、図と計算例つきで初心者向けに解説します。
お知らせ 多層配線とlow-k（低誘電率膜）とは？RC遅延と層間絶縁膜をわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第4講】
多層配線の信号の遅れ（RC遅延）と、それを減らす層間絶縁膜（low-k）を解説します。比誘電率、多孔質の弱点、エアギャップまで、計算例つきで初心者向けに説明します。
お知らせ 平坦化とは？半導体でなぜ表面を平らにするのか、段差・露光のピント・多層配線からわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第1講】
半導体の平坦化は、膜を重ねてできる段差をなくす工程です。段差が露光のピントと配線の断線に与える影響と、CMPが使われる場所を、図つきで初心者向けに解説します。
お知らせ イオン注入の深さと分布とは？チャネリング・損傷・非晶質をわかりやすく解説【イオン注入・熱処理3級・第3講】
打ち込んだイオンは、どこで止まるのか。射影飛程と散らばり、チャネリングと傾け注入、結晶の損傷と非晶質化を、図つきで初心者向けに解説します。
お知らせ イオン注入装置の仕組みとは？イオン源・質量分離・加速・ドーズ量をわかりやすく解説【イオン注入・熱処理3級・第2講】
イオン注入は、不純物をイオンにして加速し、ウェハへ打ち込む方法です。イオン源、磁石による質量分離、加速、走査、ドーズ量とエネルギーを、計算例つきで初心者向けに解説します。
お知らせ アニール（熱処理）とは？半導体の活性化・RTA・拡散をわかりやすく解説【イオン注入・熱処理3級・第4講】
イオン注入のあとのアニールは、損傷を直し、不純物を働かせる熱処理です。活性化、拡散の副作用、炉とRTAの違いを、計算例つきで初心者向けに解説します。
お知らせ 半導体の熱酸化とシート抵抗とは？4探針法とよくある不良をわかりやすく解説【イオン注入・熱処理3級・第5講】
熱酸化、押し込み、膜の緻密化などの熱の使い方と、シート抵抗（4探針法）による検査、よくある不良の原因を、図つきで初心者向けに解説します。
お知らせ イオン注入とは？半導体に不純物を入れる目的と、拡散との違いをわかりやすく解説【イオン注入・熱処理3級・第1講】
半導体のドーピングとは、リンやホウ素を少し混ぜて、n型とp型をつくる工程です。なぜ不純物を入れるのか、熱拡散とイオン注入の違いを、図つきで初心者向けに解説します。