企業研究・サプライチェーン ファブレスとファウンドリとは？工場を持たない会社がAI半導体を作れる理由
ファブレスとファウンドリの違いを、設計・ウェハ製造・EDA/IP・材料・装置・後工程の分業から初心者向けに解説します。工場を持たない会社がAI半導体を作れる理由と、身近な機器・仕事へのつながりがわかります。
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AI半導体・GPU NPUとは？スマホのAI処理を支える専用プロセッサを文系向けに解説
NPU（Neural Processing Unit）とは何かを、CPU・GPUとの役割の違い、スマホやPCで端末内AIに使われる理由、低消費電力との関係まで初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU GPUとは何か？なぜAIで使われるのかを初心者向けに図解
GPUは似た計算を同時に大量処理するのが得意な半導体です。CPUとの役割の違い、画像処理からAIへ広がった理由、HBMとの関係を文系・初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU SSDコントローラとは？NANDをまとめる司令塔の役割を初心者向けに解説
SSDコントローラは、NANDの保存場所を決め、書込みを分散し、誤りを直す司令塔です。FTL、ウェアレベリング、ECC、ガベージコレクションまで文系向けに図解します。
AI半導体・GPU HBMとは何か？AI・GPUを支える高帯域メモリを文系向けにやさしく解説
HBMはAIの計算をするGPUへ大量のデータを一度に届けるDRAM系の作業用メモリです。メモリ帯域、積層DRAM、TSV、先端パッケージ、熱・歩留まりの課題まで文系向けに図解します。
AI半導体・GPU DRAMとNANDの違いとは？作業用メモリと保存用メモリを文系向けに解説
DRAMは作業中のデータを置く揮発性メモリ、NANDは電源を切っても残る不揮発性メモリです。リフレッシュ、セル構造、用途、製造の違いまで文系向けに図解します。
AI半導体・GPU CPU・メモリ・ストレージの違いとは？キャッシュ・DRAM・NANDを図解
CPUは命令を実行する場所、DRAMは作業中のデータ置き場、NAND・SSDは長期保存する場所です。CPU内キャッシュとの違いまで、文系・未経験者向けに整理します。
半導体製造工程 ワイヤーボンディングとは？チップと基板を細い金属線でつなぐ後工程を初心者向けに解説
ワイヤーボンディングとは、半導体チップ上の電極パッドと基板やリードフレーム側の端子を、金・銅・アルミなどの細い金属線で電気的につなぐ後工程です。基本フロー、材料、断線・接合不良・ショートなどの品質ポイント、求人票で見る言葉まで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体のダイボンディングとは？チップを基板へ固定する工程、接着方式、位置ずれ・ボイドを図解
ダイボンディングとは、ダイシングで切り分けた半導体チップを基板やリードフレームへ固定する後工程です。ピックアップ、位置合わせ、接着剤・はんだ・焼結による固定、位置ずれ・傾き・ボイドなどの品質ポイント、求人票で見る言葉まで初心者向けに図解します。
半導体製造工程 半導体のダイシングとは？工程の流れ、ブレード・レーザーの違い、欠けや割れの原因を図解
半導体のダイシングとは、前工程が終わったウェハを1個ずつのチップに切り分ける後工程です。工程フロー、ブレード・レーザー・プラズマの違い、欠けや割れ、異物、位置ずれなどの品質ポイントを初心者向けに図解します。