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お知らせ

リソグラフィとは何か?光で回路の模様を写す半導体製造の要をやさしく解説

リソグラフィとは、ウェハ上の膜に「どこを残し、どこを削るか」という回路の模様を写す工程です。成膜で作った薄い膜を、次のエッチングで加工できるようにする、半導体製造の要をやさしく解説します。
ウェハ・材料

成膜とは何か?ウェハの上に薄い膜を作る半導体製造の積み上げ工程をやさしく解説

成膜とは、ウェハの上に絶縁膜・金属膜・保護膜などの薄い層を作る工程です。CVD、PVD、ALDの違いと、リソグラフィやエッチングとのつながりを初心者向けに解説します。
前工程 FEOL

前工程とは何か?文系にもわかる半導体製造の全体像

前工程とは、シリコンウェハの上に回路を作り込む半導体製造の中心工程です。洗浄、成膜、リソグラフィ、エッチング、CMP、検査の流れを文系・未経験者向けにやさしく解説します。
半導体製造工程

シリコンウェハとは何か?半導体チップを作る白い円盤を初心者向けに解説

シリコンウェハとは、半導体チップを作るための薄く丸いシリコンの板です。石英から高純度シリコン、単結晶インゴット、ウェハになる流れと、材料メーカー・職種・求人票の見方まで初心者向けに解説します。
半導体製造工程

半導体製造の全体像とは?砂からAIチップができるまでをやさしく解説

半導体製造の全体像を、砂・シリコン・ウェハ・前工程・後工程まで一気につなげてやさしく解説します。