半導体製造工程 半導体のダイボンディングとは？チップを基板へ固定する工程、接着方式、位置ずれ・ボイドを図解
ダイボンディングとは、ダイシングで切り分けた半導体チップを基板やリードフレームへ固定する後工程です。ピックアップ、位置合わせ、接着剤・はんだ・焼結による固定、位置ずれ・傾き・ボイドなどの品質ポイント、求人票で見る言葉まで初心者向けに図解します。
Semicon Campus 編集部
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半導体製造工程 半導体のダイシングとは？工程の流れ、ブレード・レーザーの違い、欠けや割れの原因を図解
半導体のダイシングとは、前工程が終わったウェハを1個ずつのチップに切り分ける後工程です。工程フロー、ブレード・レーザー・プラズマの違い、欠けや割れ、異物、位置ずれなどの品質ポイントを初心者向けに図解します。
半導体製造工程 後工程とは何か？半導体チップを使える形にする組立・パッケージ工程を初心者向けに解説
後工程とは、前工程で作った半導体回路を切り出し、つなぎ、封止し、検査して製品にする工程です。ダイシング、ボンディング、モールド、最終検査に加え、求人票で見るべき言葉、未経験求人と技術職求人の違い、先端パッケージ導線まで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 歩留まり解析とは何か？欠陥マップと工程データで不良原因を追う半導体の仕事を解説
歩留まり解析とは、半導体工場で良品率が下がった原因を、欠陥マップ、測定値、工程履歴、装置データから追う仕事です。欠陥検査、SPC、不良解析、工程データ解析との関係や求人票で見る言葉まで初心者向けに解説します。
前工程 FEOL オーバーレイ計測とは何か？露光の位置ずれを測る半導体計測を文系向けに解説
オーバーレイ計測とは、前に作った層と次に露光する層の位置ずれを測る半導体計測です。リソグラフィ、CD-SEM、膜厚測定との違い、歩留まりや求人票で見るキーワードまで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 膜厚測定とは何か？成膜・CMP後の薄膜の厚さを測る半導体計測をやさしく解説
膜厚測定とは、成膜やCMP後の薄膜の厚さを測り、厚すぎる・薄すぎる・ムラがある状態を見つける半導体計測です。測定方法、SPC・歩留まりとの関係、求人票で見るキーワードまで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 不良解析とは何か？欠陥・測定値から原因を切り分ける半導体の仕事をやさしく解説
半導体の不良解析とは、欠陥や測定値の異常から原因候補を切り分け、工程改善や歩留まり改善へつなげる仕事です。SEM、FIB、EDS/EDX、品質データ解析、求人票での見方まで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体のSPC（統計的工程管理）とは？Cpk・FDCとの違いをやさしく解説
SPCとは、測定値のばらつきを見て工程がいつも通りかを判断する統計的工程管理です。CD-SEM、膜厚、欠陥数、管理図、歩留まり改善、求人票で見るキーワードまで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 CD-SEM・SEMレビューとは何か？寸法を測り欠陥を詳しく見る半導体検査・計測をやさしく解説
CD-SEMとSEMレビューは、半導体製造で線幅・穴径を測り、欠陥を高倍率で確認する検査・計測工程です。測長SEM、不良解析、求人票で見るキーワードまで初心者向けに解説します。
半導体製造工程 欠陥検査とは何か？ウェハ上の小さな不良を見つける半導体検査工程をやさしく解説
欠陥検査とは、ウェハ上の粒子・傷・パターン欠け・寸法ずれを見つけ、歩留まり改善へつなげる工程です。検査の流れ、欠陥の種類、関連職種、求人票で見るキーワードを初心者向けに解説します。