MOL・BEOL 半導体のlow-k絶縁膜とは？配線のあいだをスカスカにする理由
半導体のlow-k絶縁膜とは何か。配線容量と比誘電率の関係、ガラスからフッ素入り、炭素入り、多孔質へ進んだ流れ、もろさと水分の弱点、エアギャップまでを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
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MOL・BEOL 半導体の銅配線とは？ダマシン法で「溝を掘って埋める」理由
半導体の銅配線とは何か。銅が削れない理由、溝を掘って銅を埋めるダマシン法、CMPで磨く工程、デュアルダマシン、銅の強みと細くなったときの弱点を、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
MOL・BEOL Backside Power Deliveryとは？電源配線をチップの裏側へ移す理由
Backside Power Deliveryとは何か。先端チップで電源配線を裏側へ分ける理由を、frontsideの配線混雑、IR drop、backside via、ウェハ薄化と量産の難所から初心者向けに解説します。