半導体製造工程 自然酸化膜はどのくらいで戻る？フッ酸のあとの表面と「水素終端」【洗浄3級・第2講 補講】
自然酸化膜は、フッ酸で落としたあとどのくらいで戻るのか。水素終端の表面のようすと、自然酸化膜がどれほどうすいかの目安を、洗浄コース3級・第2講の補講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
Semicon Campus 編集部
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半導体製造工程 バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがい：複数槽から1槽方式への進化【洗浄3級・第4講 補講】
バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがいを解説。複数槽から1槽方式へ進化したバッチ洗浄の流れと、枚葉洗浄が重視される理由を、洗浄コース3級・第4講の補講として基礎から学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程 TXRFの仕組み：全反射で、ウェハ表面の金属を測る【洗浄3級・第5講 補講】
TXRF（全反射蛍光X線分析）の仕組みを解説。全反射でウェハ表面だけを見て金属汚染を測る方法と、どのくらい少ない汚れまで見つけられるかの目安を、洗浄コース3級・第5講の補講で学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程 SC-1洗浄（APM）のメカニズム｜ゼータ電位とアンモニア・過酸化水素水でパーティクルを除去する原理【洗浄3級・第3講 補講】
RCA洗浄の歴史と、SC-1が粒子を落とせる理由を解説。RCA洗浄が生まれた経緯、洗浄後のウェハ表面、現在の洗浄がどう変わったかを、洗浄コース3級・第3講の補講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体ニュース SEMI、シリコンウェハ出荷は2026年に11.8%増の予測 2029年まで過去最高が続く見通し
ケースに収められた磨かれたシリコンウェハのイメージ(AI生成のイメージ)半導体業界団体のSEMIは2026年10月21日、2026年の世界のシリコンウェハ出荷面積が前年比11.8%増の144億2,000万平方インチ(14,420 MSI)に...
半導体ニュース GFがNY州に新ファブ2つ、日米の枠組みで運営へ 何が決まったのか
建設中の新しい工場棟と、既存の半導体工場のイメージ(AI生成のイメージ)GlobalFoundries(GF)は2026年10月14日、米ニューヨーク州マルタの敷地に建設する2つの新しい半導体工場(ファブ)の技術提供者・運営者に選ばれたと発...
半導体製造工程 歩留まりとは何か？半導体製造の良品率・不良・改善を初心者向けに解説
歩留まりとは、半導体製造で作ったチップのうち実際に使える良品の割合です。不良が増える原因、歩留まり改善、検査・品質・プロセスエンジニアの仕事とのつながりを初心者向けに解説します。
前工程 FEOL CMPとは何か ― なぜ半導体は何度も表面を平らにするのか
CMPとは、ウェハ上の膜や配線を化学作用と機械的な研磨で平坦化する工程です。パッド・スラリー・圧力の役割、成膜・洗浄・計測との関係、削りすぎや傷、装置・材料企業と仕事を実物写真とともに解説します。
ウェハ・材料 成膜とは何か？ウェハの上に薄い膜を作る半導体製造の積み上げ工程をやさしく解説
成膜とは、ウェハの上に絶縁膜・金属膜・保護膜などの薄い層を作る工程です。CVD、PVD、ALDの違いと、リソグラフィやエッチングとのつながりを初心者向けに解説します。
前工程 FEOL エッチングとは何か？リソグラフィの模様に沿って膜を削る半導体製造工程をやさしく解説
エッチングとは、リソグラフィで作ったレジストパターンを目印にして、露出している膜だけを取り除く工程です。選択性、異方性、均一性を軸に、半導体製造でなぜエッチングが重要なのかを初心者向けに解説します。