Semicon Campus 編集部

エッチングの性能は、異方性（縦に削る度合い）と選択比（削りたい膜だけを削る度合い）で決まります。側壁保護、オーバーエッチ、マスクの選び方まで、計算例つきで初心者向けに解説します。

エッチングをいつ止めるかを決める終点検出と、マイクロローディングやノッチなどの不具合を解説します。プラズマの光の変化で膜が消えたことを知るしくみを、図つきで初心者向けに説明します。

ドライエッチングは、プラズマを使って膜を削る方法です。プラズマとは何か、電子・イオン・ラジカルの役割、なぜ真空か、RIEがなぜ縦に削れるのかを、図つきで初心者向けに解説します。

ウェットエッチングは、薬液に浸して膜を溶かす方法です。得意なこと、苦手なこと、横にも広がるアンダーカット、シリコンの結晶の向きで変わる削れ方を、図つきで初心者向けに解説します。

半導体のエッチングとは、レジストの形を膜に写すために、膜を削る工程です。なぜ削るのか、ウェットとドライの違い、等方性と異方性を、図つきで初心者向けに解説します。

波長13.5nmのEUV光で、さらに細かい回路を写す技術を解説します。真空と多層膜の鏡、スズ液滴の光源、反射型マスク、ペリクルと光子の少なさによる課題を、図つきで紹介します。

どこまで細かい形を写せるかは、波長とNA(開口数)で決まります。縮小投影、回折、解像度の式、液浸と焦点深度を、簡単な計算つきで初心者向けに解説します。

レジストをウェハに塗り、焼き、現像するまでの手順を解説します。前処理、スピンコート、プリベーク、露光後ベーク、現像の目的を、図つきで初心者向けにまとめました。

光を当てると形が残る膜、フォトレジスト。3つの成分、ポジ型とネガ型の違い、少ない光で働く化学増幅型のしくみを、図つきで初心者向けに解説します。

半導体の細かい回路の形は、光でウェハに写してつくります。露光とは何か、1サイクルの7つの手順、マスクの役目、光の波長の歴史を、図つきで初心者向けに解説します。