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半導体企業ガイド|7つの層で会社をたどる

半導体企業ガイド|7つの層で会社をたどる

COMPANY GUIDE

半導体を支える会社を、7つの層でたどる。

設計から後工程まで、半導体が世に出るまでの流れに沿って、会社と技術を並べました。上から下へ、順にたどってください。

半導体ができるまで 7つの層

丸いボタンから、各社・各分野の記事へ進めます。

LAYER 01

設計・IP

チップの設計図をつくる。工場を持たない「ファブレス」という会社のかたち。

LAYER 02

材料

ウェハ、研磨剤、薬液など、半導体のもとになるもの。

LAYER 03

製造装置

工程ごとの機械をつくる会社。企業編で、物語として1社ずつ紹介します。

LAYER 04

製造(前工程)

ウェハの上に、回路を何層も重ねてつくる。

LAYER 05

検査・計測

小さな不良を見つけ、良品の割合(歩留まり)を上げる。

LAYER 06

後工程・パッケージ

ウェハを切って、組み立て、使える形にする。

LAYER 07

AI・メモリなどの用途

GPUやHBMなど、半導体が使われる先。

製造の流れと、関わる会社

横にスクロールできます。会社名は、その工程に関わる記事のあるものだけを載せています。

ウェハシリコンの板
成膜薄い膜をつくる
露光回路の絵を焼きつける
エッチング絵のとおりに削る
洗浄汚れを落とす
平坦化(CMP)表面を平らにする
検査不良を見つける
後工程切って組み立てる

企業編(物語形式の解説)は、公開のたびに、この図へ追加します。投資の助言ではありません。

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