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Semicon Campus 編集部

ウェハ・材料

半導体のペリクルとは?フォトマスクを守る薄い膜の役割

半導体のペリクルとは何か。フォトマスクとは何か、ホコリが欠陥としてウェハに写る理由、ペリクルの役割、EUV用のマスクとペリクル、次世代のカーボンナノチューブの膜までを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
ウェハ・材料

半導体のSiCとGaNとは?充電器が小さくなった理由と、パワー半導体の新材料

半導体のSiCとGaNとは何か。充電器が小さくなった理由、パワー半導体と電力損失、バンドギャップと絶縁破壊電界、シリコンカーバイドと窒化ガリウムの特長と使い分けを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体製造工程

半導体洗浄の評価方法:粒子・金属・有機物の測り方

半導体洗浄の評価方法を解説。粒子・金属・有機物をどう測るのか、光を当てて数える方法やX線を使うTXRFなどの考え方を、計算例つきで洗浄コース3級の講義として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄の課題:洗いすぎのリスクとドライ洗浄

半導体洗浄の課題を解説。洗いすぎで表面があれるリスクと減らす方法、ウェット洗浄の課題、液を使わないドライ洗浄までを、計算例つきで洗浄コース3級の講義として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄の基本「RCA洗浄」:SC-1とSC-2の中身と順番の理由

半導体洗浄の基本であるRCA洗浄を解説。SC-1とSC-2の役割、有機物・粒子・金属を落とす仕組み、使う順番の理由を、計算例つきで、洗浄コース3級の第3講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄で落とす汚れ4種類:粒子・有機物・金属・自然酸化膜

半導体洗浄で落とす汚れは、粒子・有機物・金属・自然酸化膜の4種類。それぞれの害のしかたと落とし方のちがいを、計算例つきで、洗浄コース3級の第2講として基礎から学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄はなぜ何度も必要?洗浄工程の役割と理由

半導体洗浄はなぜ何度も必要なのか。洗浄が製造工程の中で繰り返し登場する理由と、ごく小さな汚れが不良につながる仕組みを、計算例つきで、洗浄コース3級の第1講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
MOL・BEOL

半導体のlow-k絶縁膜とは?配線のあいだをスカスカにする理由

半導体のlow-k絶縁膜とは何か。配線容量と比誘電率の関係、ガラスからフッ素入り、炭素入り、多孔質へ進んだ流れ、もろさと水分の弱点、エアギャップまでを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
MOL・BEOL

半導体の銅配線とは?ダマシン法で「溝を掘って埋める」理由

半導体の銅配線とは何か。銅が削れない理由、溝を掘って銅を埋めるダマシン法、CMPで磨く工程、デュアルダマシン、銅の強みと細くなったときの弱点を、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体の歴史と微細化

ASMLとは?雨漏りする小屋から、EUV装置までの40年

ASMLとは何をつくる会社か。1984年に雨漏りする小屋で始まった創業、存続の危機と最後の融資、EUVの光のつくり方、2012年に顧客3社が出資した決断までを、公式資料をもとに初心者向けに解説します。