半導体製造工程 半導体のGAAナノシート、狭いすき間の奥まで膜をつけるには？ALD（原子層堆積）の仕組み
GAAナノシートの狭いすき間の奥まで、ゲートの膜をつけるには。ピンチオフ、コンフォーマルな膜、ガスを順番に流して1層ずつつける原子層堆積（ALD）の仕組みを、初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体製造工程 半導体のGAAナノシート、板のあいだの小さな壁とは？内側スペーサーの役目と作り方
GAAナノシートの板のあいだの小さな壁、内側スペーサーとは。ゲートとソース・ドレインの寄生容量を減らす役目、SiGeを凹ませて絶縁体を詰める作り方、凹みの難しさを、初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体のGAAナノシート、SiGeだけを取り除くには？選択エッチングの仕組み
GAAナノシートの製造で、SiGeだけを取り除くには。狙った材料だけを削る選択エッチング、選択比、プラズマを使うドライエッチング、高い選択比が必要な理由を、初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体のGAAナノシートの作り方は？板を宙に浮かせる積層の工夫
GAAトランジスタのナノシートは、どう作るのか。ゲートで囲むために板を宙に浮かせる、SiとSiGeの交互積層、エピタキシャル成長、SiGeを取り除く理由を、初心者向けに解説します。
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半導体のFinFETとは何か。平らなトランジスタが小さくなると通り道の下から電気が漏れる理由、ひれ状の通り道をゲートで三方向から囲む仕組み、Intelの22nm世代での効果と課題までを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体のhigh-kとメタルゲートとは？漏れを止めた新しい材料
半導体のhigh-kとメタルゲートとは何か。ゲート絶縁膜が薄くなると電気が漏れる理由、誘電率の高い材料に変えて漏れを止めた仕組み、電極が金属になった理由と、Intelの45nmでの採用までを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
お知らせ 電子と正孔は、どうやって電気を運ぶのか？
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半導体製造工程 半導体のリーク電流とは？切っても漏れる電気の正体
半導体のリーク電流とは何か。スイッチを切っても漏れる電気の正体と、しきい電圧を下げると漏れが増える理由、小さくするほど速さと待機中の電気が引き換えになる仕組みを、水門のたとえで初心者向けに解説します。