半導体の基礎 シリコンウェハー開発の物語｜砂から半導体の土台が生まれるまで
シリコンウェハーはなぜ鏡のような円盤なのか。チョクラルスキー法、ゾーン精製、1954年のシリコントランジスタまで、初心者向けに歴史と仕組みを解説します。
Semicon Campus 編集部
半導体の基礎 
半導体の基礎 ゲーム中の充電はNG？バイパス充電がスマホの熱を抑える仕組み
ゲーム中の充電がスマホを熱くしやすい理由と、バイパス充電の仕組みを初心者向けに解説。充電器の電力をバッテリーではなく本体へ回す電力管理回路、対応機種・充電器・残量などの条件、CPUやGPUの熱が残る限界まで説明します。
ウェハ・材料 ABFとは？AI半導体を支えるパッケージ基板の絶縁フィルムを初心者向けに解説
ABFはチップ内部の材料ではなく、半導体パッケージ基板の銅配線の間を絶縁するフィルムです。味の素グループのABFが高性能半導体を支える理由を、場所・役割・加工・技術の蓄積から初心者向けに解説します。
AI半導体・GPU UCIeとは？チップレット間接続とPCIe・CXLの関係を初心者向けに解説
UCIeとは何かを、チップレット間接続の課題、物理層・プロトコル・ソフトウェアモデル、PCIe・CXLとの関係、標準化の利点と限界、用途、関連職種まで図解します。
AI半導体・GPU チップレットとは？モノリシックとの違い・利点・難しさを初心者向けに解説
チップレットとは何かを、モノリシックとの違い、利点、ダイ間接続・電力・熱・検査の難しさ、UCIe、用途、関連職種まで図解します。
AI半導体・GPU 先端パッケージの仕事とは？設計・組立・検査・歩留まり改善を初心者向けに解説
先端パッケージの仕事を、実装設計、接合・組立、検査、歩留まり改善の連携で初心者向けに解説。職種名の企業差、求人語、必要な経験も図解します。
AI半導体・GPU 先端パッケージとは？ GPUとHBMを近くでつなぐCoWoS・2.5Dの仕組み
先端パッケージは外箱だけではありません。GPUとHBMを近くで結ぶ2.5D、インターポーザ、基板、CoWoSの関係と、熱・歩留まり・仕事を初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU Tensor Coreとは？ AIの行列計算を高速化する専用演算器
Tensor CoreはGPUそのものでもAI専用の万能回路でもありません。行列の積和、混合精度、対応データ型、CUDA Coreやライブラリとの関係を初心者向けに図解します。
AI半導体・GPU CUDAとは？ GPUを画像処理から汎用計算へ開いた仕組み
CUDAはGPUそのものでもAI専用言語でもありません。CPUとGPUの協力、グリッド・ブロック・スレッド、ライブラリまで、何が変わったのかを初心者向けに図解します。