半導体ニュース 富士フイルム「プレスケールモーション」発売、ウエハ研磨の圧力変化を可視化
富士フイルムが2026年9月7日に発売したプレスケールモーション。ウエハ研磨の圧力変化を記録する仕組み、従来フィルムとの違い、公称仕様と導入効果を判断する際の限界を解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース 中国、日本産ジクロロシランに暫定措置 信越化学の保証金率99.2％の意味
中国は2026年9月8日から日本産ジクロロシランに保証金形式の暫定措置を適用。信越化学99.2％という率の意味、半導体製造での用途、輸入時の資金負担と今後の確認点を初心者向けに解説します。
半導体の基礎 LED電球はなぜ白熱電球より省エネ？発光の仕組みとlm/Wを解説
LED電球が白熱電球より少ない電力で明るくできる理由を、フィラメントの熱放射と半導体の再結合、ルーメン・ワット・lm/W、放熱設計の違いから初心者向けに解説します。
半導体ニュース InfineonとSkeletonがAI電源で協業、SiC・GaNは何を担う？
InfineonとSkeletonが2026年9月2日に発表したAIデータセンター電源の協業を解説。SiCを使う固体変圧器とGaN・スーパーキャパシタによるピーク抑制の役割、開発計画と公表情報の限界、今後の注目点を整理します。
半導体ニュース Infineon、AI向け電源半導体の評価サンプル提供を発表 6mm角でピーク300A
Infineonが2026年9月7日、AI向け電源半導体TDA235E5・TDA235E0を発表。6mm角でピーク300Aという仕様、垂直給電の仕組み、評価サンプルと量産の違い、今後の確認点を解説します。
半導体ニュース 世界半導体製造装置販売額が過去最高、2026年4〜6月の405.3億ドルをどう読む
SEMIが2026年9月3日に発表した4〜6月の世界半導体製造装置販売額は405.3億ドルで過去最高。AI投資との関係、販売実績と受注・予測の違い、日本への意味と統計の限界を初心者向けに解説します。
半導体ニュース 世界半導体売上高、2026年7月は前年比135.1％増 日本市場と統計の読み方
SIAが2026年9月4日に発表した7月の世界半導体売上高は1468億ドル。日本市場の伸び、3カ月移動平均の仕組み、過去発表との数値差、AI需要との関係を読み解く際の限界をやさしく解説します。
半導体ニュース キオクシアとSanDisk、日本に約5兆円投資 AI需要でフラッシュメモリ生産を強化
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半導体ニュース SK hynix、米国でHBM4E量産へ 40億ドル超のインディアナ工場でAIメモリ供給網を構築
SK hynixが米インディアナ州に40億ドル超を投じ、HBM4Eの量産を計画。先端パッケージ拠点とAIメモリ供給網の意味を、公式資料とReuters報道で整理します。
半導体ニュース 中国CXMT、LPDDR6を量産開始 Xiaomi新型スマホに採用へ、中国DRAMは世界大手に迫るのか
中国CXMTがLPDDR6の量産を開始し、Xiaomiの次世代スマートフォンへの採用が報じられました。LPDDR6の役割と、中国DRAMがSamsung、SK hynix、Micronに迫る可能性を、出典とともに整理します。