半導体の基礎 ダークモードは本当にスマホの電池を節約できる？OLEDとLCDの違いを解説
ダークモードはスマホの電池を節約できるのか。OLEDでは暗い画素の発光電流が減り、LCDではバックライトが点灯し続ける理由を、画面輝度や表示内容との関係とともに初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース PDF SolutionsがExensio Aurora発表、半導体製造データ分析の大規模化へ
PDF Solutionsが2026年9月9日に発表したExensio Aurora。ペタバイト規模の製造データ分析を目指す背景、約25倍という性能目標の読み方、限定ベータと公開デモの予定を初心者向けに解説します。
半導体の基礎 CPUとGPUは何が違うのか？AIでGPUが使われる理由を初心者向けに解説
CPUとGPUはどちらが上かではなく、低レイテンシと総スループットという設計目標が違います。AIでGPUが多く使われる理由を、行列計算・データ並列性・CPUとの協調から初心者向けに解説します。
半導体の基礎 車のエアバッグはどうやって衝突を検知する？MEMS加速度センサーとECUの仕組み
車のエアバッグが急ブレーキや段差と衝突をどう見分けるのか。MEMS加速度センサーの測定原理、ECUの判定、点火から展開までを初心者向けに解説します。
半導体ニュース ChipMOS、8月売上高33.3％増 メモリ需要と半導体の後工程を読み解く
ChipMOSの2026年8月売上高は前年同月比33.3％増、前月比1.3％減。メモリ需要と組立・検査の関係、拡張投資に関する会社説明、未開示の規模や稼働時期を初心者向けに読み解きます。
半導体ニュース ルネサスRZ/G3L・RZ/G3SE発売、待機電力1mW級の意味と設計の狙い
ルネサスが2026年9月10日に発表したRZ/G3L・RZ/G3SEを解説。待機電力1mW級の条件、Linux状態を保持する仕組み、映像機能の違いと共通基板設計の意義を整理します。
半導体ニュース XanaduとASMLが協業、光量子チップの「光の通り道」を滑らかにする露光技術へ
XanaduとASMLは2026年9月9日、光量子チップ向け露光工程の開発協業を発表。光の通り道の微細な凹凸と損失の関係、技術背景、未公表の点、今後の確認項目を初心者向けに解説します。
半導体ニュース ADI、Alifを13億5000万ドルで買収へ センサーと機器内AIをつなぐ狙い
ADIは2026年9月9日、Alifを現金13億5000万ドルで買収する契約を発表。センサー技術と機器内AIを組み合わせる狙い、省電力の仕組み、買収完了までの条件を初心者向けに解説します。
半導体ニュース ASMLがオランダ新拠点に着工、露光装置の供給拡張へ何が変わる？
ASMLは2026年9月8日、オランダの新産業拠点に着工したと発表。2029年の第1期完成計画、露光装置の役割、最大2万人という数字の意味、今後の確認点を初心者向けに解説します。
半導体の基礎 半導体にシリコンが使われる理由とは？酸化膜・ウェハ・量産の観点で解説
半導体でシリコンが主流になった理由を、室温で扱いやすい物性、熱酸化で作れるSiO2、MOS・プレーナ技術、高純度単結晶ウェハ、量産エコシステムのつながりから初心者向けに解説します。