半導体ニュース AelumaとSCATがAI光通信向け大口径ウエハー協業を強化
Aelumaと住友化学子会社SCATの契約を解説。非InP基板、大口径ウエハー、MOCVDの意味と、量産開始とはいえない理由、今後の確認点を整理します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース onsemiが電力統合基盤EPPを発表、AI・EVの電源をどう変える？
onsemiが2026年9月16日に発表した電力統合基盤EPP。Si・SiC・GaNを組み合わせる仕組みとAI・EVへの意味を解説し、性能数値の限界やSUBARUの評価段階も整理します。
半導体ニュース InfineonとSolarEdge、800V直流の半導体遮断器で協業拡大
InfineonとSolarEdgeが2026年9月9日、AIデータセンターの800V直流配電を守る半導体遮断器で協業拡大を発表。SiC JFETの役割と直流遮断の難しさ、開発段階で未確認の性能や量産時期を解説します。
半導体ニュース 太陽HDとimec、700nmの3層RDL形成を発表 先端実装材料の進展と課題
太陽HDは2026年9月10日、imecとの共同研究で配線・ビアとも700nmの3層RDL形成を発表。FPIM材料の役割、従来評価からの進展、量産に向けて確認が必要な課題を初心者向けに解説します。
半導体ニュース Cognichipが半導体設計AIを商用提供、ルネサスとSiTimeの採用を発表
Cognichipは2026年9月14日、半導体設計AI「ACI Enterprise」の商用提供とルネサス・SiTimeの採用を発表。設計工程での役割、RTLやPPAの意味、作業短縮の報告を読む際の注意点を解説します。
半導体ニュース Micron、512GB DDR5を実証 積層DRAMでサーバーメモリ大容量化へ
Micronが2026年9月15日に発表した512GB DDR5 RDIMMの実証を解説。TSVによるDRAM積層の仕組み、AI用途での意義、検証状況と2027年後半の量産見通しを整理します。
半導体の基礎 半導体の2nmとは何を意味するのか？数字の正体と微細化の歴史
半導体の2nmは特定の部位が2nmという意味ではありません。ノード名と実寸法の違い、PlanarからFinFET・GAAへ進んだ理由、EUV・配線・歩留まり・コストまでを初心者向けに整理します。
半導体ニュース Ayar Labsが1億5000万ドル追加調達、AIチップの光接続「CPO」量産準備へ
Ayar Labsは2026年9月10日、1億5000万ドルの追加調達を発表。AIチップを光でつなぐCPOの仕組み、開発・検証への資金使途、量産達成と区別すべき点を初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体工場のクリーンルームはなぜ必要？微粒子と歩留まりを守る仕組み
半導体工場のクリーンルームはなぜ必要なのでしょうか。微粒子が微細回路の欠陥へ変わる仕組み、人が汚染源になる理由、防塵服・フィルター・気流管理と歩留まりの関係を初心者向けに解説します。
半導体ニュース 京都大学・NECら、CrSbの結晶方位で磁化を動かす力が変化 MRAM設計の手がかり
京都大学・NECらは2026年9月10日、CrSb薄膜の結晶方位で磁化を動かす力が変わる研究を発表。界面の対称性が重要になる理由と、MRAM応用への意義、製品化とは分けて考えるべき限界を解説します。