半導体ニュース Tata・双日・NRS、Dholera半導体工場の材料供給網を検討へ
Tata Electronicsは2026年9月18日、双日・NRSとの材料供給・保管に関する協力を発表。インドのDholera半導体工場を支える物流の役割と、用地・許認可の検討段階である点を解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース TataとBesiが先端実装で提携、インドの半導体後工程をどう支えるか
Tata Electronicsが2026年9月17日に発表したBesiとの先端パッケージング提携を解説。後工程の役割、装置支援や研修の検討内容、既存の30億ドル投資計画との違い、量産に向けた確認点を整理します。
半導体ニュース NexperiaとTataが製造提携、インド300mm工場でMOSFET生産準備へ
NexperiaとTata Electronicsが2026年9月17日に発表したインドでの製造提携を解説。MOSFETや前工程・後工程の仕組み、工場全体の投資計画と未公表の量産日程、供給網への意味を整理します。
半導体ニュース Delos Dataが1億ドル超を調達、AI推論を支える接続半導体とは
Delos Dataは2026年9月15日、1億ドル超の資金調達を発表。AI推論を支える接続半導体の役割、データ移動の課題、性能目標と量産・提供計画の違いを初心者向けに解説します。
半導体ニュース InfineonがAIサーバー電源向け小型ゲートドライバーを発表、120Vの条件は
Infineonが2026年9月17日に発表したAIサーバー向けゲートドライバーを解説。小型2チャネル構成の役割、120V定格の温度条件、サンプル提供と量産の違い、今後の注目点を整理します。
半導体ニュース InfineonがNORフラッシュ・F-RAM事業をWinbondへ売却する契約、その意味は
InfineonがNORフラッシュとF-RAM事業をWinbondへ売却する契約を発表。取引条件、技術の違い、未確定事項、今後の注目点を初心者向けに解説します。
半導体ニュース Astera LabsがLeo新製品を発表、AIのメモリ拡張とDDR4再利用の狙い
Astera Labsが2026年9月15日に発表したLeo新製品群を解説。AIのKVキャッシュ、CXLによるメモリ拡張、DDR4再利用の仕組みと、サンプル提供段階の限界を整理します。
半導体ニュース Lambda、同じ電力枠でAI処理量24％増を報告 電力配分で何が変わる？
LambdaがBlackwell環境で、16ノード相当の電力枠で19ノードを動かしたと発表。処理量24％増と電力当たり性能23％増の違い、動的電力配分の仕組み、検証の限界を初心者向けに解説します。
半導体ニュース SEMIが欧州ReSiLient参画、Si・SiC原料の域内循環を実証へ
SEMIが欧州ReSiLientへの参画を発表。シリコンとSiCを域内鉱物や産業廃棄物から得る計画の狙い、技術的な難しさ、今後の確認点を初心者向けに解説します。
半導体ニュース NVIDIA Vera Rubin、Qwen3-VLのスループットがGB300比最大3.7倍
NVIDIAがVera Rubin NVL72のプレビュー結果を発表。Qwen3-VLのスループットがGB300 NVL72比で最大3.7倍となった条件、技術背景、限界を解説します。