半導体ニュース TeradyneのIris 100発表、microLED量産検査がAI光接続を支える理由
Teradyneが発表したIris 100を題材に、microLEDの画素単位検査、AIデータセンターの光インターコネクトとの関係、量産化の課題と今後の確認点を初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース Microchip、Hailo買収完了 エッジAI半導体をどう統合するのか
Microchipが2026年9月21日にHailo買収を完了。AIアクセラレーターやビジョン処理を組み込み製品と統合する狙い、技術用語、未確定事項を初心者向けに解説します。
半導体ニュース imec、300mmシリコンフォトニクスで100GHz APDを実証
imecが300mm基盤のGe/Si APDで100GHz帯域、5V動作、正味400Gbps光リンクを発表。AIデータセンターへの意味と課題を解説します。
半導体ニュース 三菱電機、量子計算機向け極低温増幅器を開発へ 周辺半導体が大規模化の鍵
三菱電機が2026年9月17日、量子コンピューター向け極低温増幅器などの研究開発開始を発表。マイクロ波ICの役割、冷却と発熱の課題、NEDO事業の日程、今後確認すべき性能を初心者向けに解説します。
半導体ニュース 住友金属鉱山、300mm貼り合わせSiC基板を開発・サンプル出荷 量産への意味は
住友金属鉱山が2026年9月18日、300mm貼り合わせSiC基板「SiCkrest」の開発とサンプル出荷を発表。二層構造の仕組み、大口径化の狙い、量産化に向けて未確認の課題を初心者向けに解説します。
半導体の基礎 半導体の検査（Inspection）と計測（Metrology）の違い｜明視野・暗視野・電子線検査の使い分け
半導体の欠陥を見つけるInspection、Defect Review、Metrologyの役割を分け、製造途中のウェハをどう検査・計測するかを初心者向けに解説します。
半導体ニュース Lattice Promptを無料提供、自然言語でFPGA設計を支援
Latticeが2026年9月16日、AI設計支援ツールLattice Promptの無料提供を発表。FPGAの基礎からRadiant・MCPの役割、支援できる工程、無料の範囲、生産性10倍以上というメーカー主張の限界まで解説します。
半導体ニュース エノモトとTataが後工程で協業へ、インドでリードフレーム現地生産を検討
Tata Electronicsが2026年9月18日、エノモトとの覚書締結を発表。インドで検討するリードフレーム現地生産の意味と、半導体の後工程を支える技術、量産に向けた未確定事項を解説します。
半導体ニュース Applied Materials、インドに50億ドル投資計画 装置供給網を2035年までに10倍へ
Applied Materialsが2026年9月17日に示したインドへの50億ドル投資計画を解説。2035年までの装置供給網能力10倍化の意味と、共同開発・検証拠点の役割、実現に向けた確認点を整理します。
半導体ニュース QBit、最大32モーター制御のQB88XX構想を公表 AIと運動制御を統合へ
QBitが2026年9月17日に公表したQB88XX構想を解説。最大32モーター制御、CPUとNPUの役割、ドローン向け計画を整理し、量産や実測性能で未確認の点を紹介します。