Semicon Campus 編集部

ASMが2026年9月22日に発表したFlowable Carbonを初心者向けに解説。PECVD、ギャップ埋め、自己平坦化、量産導入の意味と課題を整理します。

Valensとonsemiが発表した3MP車載カメラ向けMIPI A-PHY統合センサー協業を解説。技術の意味、期待、未確定点、今後の注目点を整理します。

Coherentが2026年9月21日に発表したPhotonLinkを、CPOとNPOの違い、光半導体の役割、量産計画、未検証の点と今後の注目点から初心者向けに解説します。

fJscalerが発表した100GHz BiCMOS TIAのサンプル出荷を解説。TIAの役割、0.85pJ/bitや1.6T光接続の意味、技術の限界と今後の確認点を初心者向けに整理します。

MediaTekが発表した3nm・最大55TOPSのAIノートPC向けSoC、Dimensity CX C10 Maxについて、技術の意味、Googlebookとの関係、未確定点と今後の注目点を初心者向けに解説します。

AT&SがMarvellとの協業拡大を発表。マレーシア・KulimでAIデータセンター向け先端IC基板と先端パッケージング能力を増強する計画を、技術背景や注意点とともに解説します。

Alibaba傘下T-Headが発表したZhenwu V900を題材に、性能・メモリ・帯域、量産計画、AI半導体の技術背景と今後の確認点を初心者向けに解説します。

OMNIVISIONが発表したOAX7700を、車載常時監視、NPU、エッジAI、97%低消費電力の主張、2027年第1四半期量産予定と限界から解説します。

MarvellがECOC 2026で実演予定の2nm光DSPを解説。400G/lane PAM4、800G・1.6T接続、coherent-liteの仕組みと、計画と実証を見分けるポイントを紹介します。

SK hynixが2026年9月18日に米国で示したAIメモリー戦略を初心者向けに解説。HBMの役割、次世代技術、米国拠点計画、量産との違いを整理します。