半導体ニュース Mesa Quantum、GPSに依存しないチップスケール量子センサーへ1180万ドル調達
Mesa Quantumが2026年9月24日に発表した1180万ドル調達を解説。チップスケール原子時計、VCSEL、PICの技術背景とGPS非依存航法の限界、今後の確認点を整理します。
Semicon Campus 編集部
半導体ニュース 
半導体ニュース Microchipの48V電源監視IC、AI時代の電力管理を細かくする
Microchipが発表したPAC1761・PAC1861を解説。48V電源の電圧・電流・累積エネルギー監視、AIデータセンターとの関係、限界と今後の焦点を紹介します。
半導体ニュース SynopsysとTSMC、AI半導体設計をエージェント型AIと先端実装で加速
SynopsysとTSMCが発表したA14設計フロー、エージェント型AI、CoWoS、CPO、N2P向けIPの意味を、量産計画との違いも含めて初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体テストとは？ウェハテストから最終テストまで良品・不良品を判定する仕組み
半導体はどうやって良品・不良品を判定するのか。ウェハテスト、プローブカード、ATE、最終テスト、DFT、Binningまでを初心者向けに解説します。
半導体ニュース SEALSQ VaultIC408のFIPS 140-3 Level 3認証が示す意味
SEALSQのVaultIC408が取得したFIPS 140-3 Level 3 validationについて、認証の意味、技術的背景、ポスト量子暗号との違い、商用展開の可能性と限界を初心者向けに解説します。
半導体ニュース ACCM、AI半導体を支える基板材料の米国生産を増強
ACCMがAIアクセラレーター基板や半導体パッケージ向け材料の米国生産能力を増強すると発表。高速信号、熱膨張、反りへの対策と計画の意味を初心者向けに解説します。
半導体ニュース Qualcommの2nm Snapdragon 8 Elite Gen 6、端末内AIをどう変えるか
Qualcommが2026年9月22日に発表した2nm採用のSnapdragon 8 Elite Gen 6を解説。Oryon CPU、NPU、端末内AIの意味と、発売前に確認したい限界を初心者向けに整理します。
半導体ニュース 三菱電機のChip-to-Grid設計で見るAIデータセンターの電力と冷却
三菱電機が2026年9月24日に公開したNVIDIA Vera Rubin対応設計を解説。800VDC、蓄電、液冷の意味と、計画と実導入の違いを整理します。
半導体ニュース ScantinelのELSFP発表、AIデータセンターの光接続を変えるか
MicroVision傘下Scantinelが発表したELSFP外部レーザー光源を初心者向けに解説。CPOとの関係、技術的な利点、未確認の課題、今後の注目点を整理します。
半導体ニュース Supermicro、NVIDIA Vera Rubin NVL72ラックの出荷を開始 液冷AI基盤の導入段階へ
Supermicroが2026年9月23日に発表したVera Rubin NVL72ラックの出荷開始を解説。液冷、HBM4、電力、量産計画の意味と確認点を整理します。