半導体ニュース FraunhoferのRISC-VセキュアエレメントIP化、その意味と課題
FraunhoferがOpenTitan系RISC-Vセキュアエレメントの機能検証を完了し、SoC・ASIC・チップレット向けIPとして移転へ。技術の意味と限界を初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース Wolfspeed、プレミアム200mm SiC基板を商用化 欠陥低減で量産を支援
Wolfspeedが商用化したプレミアム200mm SiC基板を解説。マイクロパイプ低減の意味、歩留まりへの期待、量産化の課題と今後の確認点を整理します。
装置・保全・真空 マスフローコントローラ（MFC）とは？ガス流量を一定に保つ仕組みと役割
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半導体ニュース Applied Materials、3D NANDのMo配線を高精度に分離する新技術
Applied Materialsが説明した3D NAND向けMo選択除去技術を、発表日、仕組み、3D積層の背景、量産検証の限界と今後の注目点から初心者向けに解説します。
半導体ニュース STATS ChipPACとA*STAR、CPO先端実装を量産技術へ
STATS ChipPACとA*STAR IMEのCPO協業を解説。発表内容、シリコンフォトニクスと先端実装の基礎、量産化の意味、未公表の課題と今後の確認点を整理します。
半導体ニュース ASEAN半導体協力、AI時代の地域エコシステムをどう築くか
2026年9月のASEAN Semiconductor Forumをもとに、半導体の地域分業、人材育成、研究設備の共同利用、計画と実績の違いを初心者向けに解説します。
装置・保全・真空 ロードロック室とは？真空室を開けずにウェハを交換する仕組み
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半導体ニュース EdgeCortix RAIDEN発表を解説：物理AI向けチップレットの実力と課題
EdgeCortixが2026年9月24日に発表したRAIDENを題材に、チップレット、UCIe、FP4演算の意味と、性能・顧客採用・量産計画を読む注意点を初心者向けに解説します。
半導体ニュース トライオテックの半導体後工程売上が99％増、AI・車載向け試験需要を読む
トライオテックの2026年6月期決算を分析。半導体後工程売上99％増の背景、バーンイン試験の意味、AI・車載需要の見通しと注意点を初心者向けに解説します。
半導体製造工程 静電チャック（ESC）とは？ウェハが吸着する理由と温度制御
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