ルネサスRZ/G3L・RZ/G3SE発売、待機電力1mW級の意味と設計の狙い

9月10日に発表、製品と評価キットの提供を開始

ルネサス エレクトロニクスは2026年9月10日、産業機器の操作画面やIoT機器向けの64ビットMPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」を発表しました。同社は両製品と評価キットを同日から提供すると公表しています。将来の発売予定だけを示した発表ではありません。ただし、地域別の在庫、価格、納期、量産出荷数量まで確認できたわけではありません。ルネサスの発表

今回の注目点は、ディープスタンバイ時の消費電力を1mW級とする会社説明と、表示機能が異なる製品でも基板やソフトウェア資産を共用しやすくする設計です。省電力の数値だけでなく、機器をどう待機させ、必要なときにどう戻すかが重要になります。発表本文、会社の技術解説

どんな半導体？ 操作画面と通信を支えるMPU

MPUは、OSやアプリケーションを動かすための処理を担うマイクロプロセッサです。両製品はメーカー公表仕様で、最大4コアのArm Cortex-A55を最大1.2GHzで動作させ、Cortex-M33も備えます。「コア」は処理を担う単位ですが、コア数や動作周波数だけで、完成した機器の応答速度を判断することはできません。製品発表、公開仕様

用途として挙がるHMIは、人が機器の状態を見たり操作したりするための接点です。例えば、装置の状態を表示し、設定を入力する画面を思い浮かべると分かりやすいでしょう。ルネサスの技術解説が想定するのは、表示・操作に加え、通信やデータ処理も必要とする機器です。そこで、表示の高度さが異なるモデルを共通の開発環境で展開する考え方を示しています。用途と開発環境の解説

「1mW級」は待機中の値。Linuxの状態はどう残す？

1mWは0.001Wです。ただし、今回の1mW級はディープスタンバイという深い待機状態についてのメーカー公表値で、画面表示や通信、データ処理を通常どおり行っているときの消費電力ではありません。また、確認できた説明だけでは、どの電源回路まで集計した値なのか、外付けメモリや通信回路を含むのかは確定できません。「完成した機器全体が1mW級で待機する」とは読めない点に注意が必要です。省電力機能の発表

技術的な背景には、4つの独立した「電源ドメイン」があります。電源ドメインとは、電源を分けて制御できる機能のまとまりです。建物の部屋ごとに照明を消すように、必要な部分と休ませる部分を分ける考え方です。会社の技術解説では、この電源制御とDDRメモリのセルフリフレッシュを組み合わせるとしています。電源制御の技術解説

「セルフリフレッシュ」は、メモリが内部でデータを保つための動作を続ける仕組みです。ルネサスはDDRにLinuxイメージを保持し、約1秒で復帰すると説明しています。これは、待機中もLinuxが通常どおり処理し続けるという意味ではありません。処理を休ませつつ、復帰に必要な状態を残す設計として理解するとよいでしょう。約1秒という値も会社説明であり、利用者のアプリケーションや周辺機器を含めた応答時間の独立した実測結果ではありません。状態保持と復帰の説明

RZ/G3LとRZ/G3SEは映像機能が異なる

製品を選ぶうえで分かりやすい違いが、描画と動画処理です。公開比較表では、RZ/G3Lは3D描画を担うMali-G31と、H.264動画の圧縮・復元処理を担うコーデックを搭載しています。一方、RZ/G3SEはこれらを搭載しません。画面に何を表示し、動画をどのように扱うかが、選定の判断材料になります。製品仕様・比較表

ただし、RZ/G3SEを「画面のない機器専用」と捉えるのは不正確です。ルネサスは簡易な表示を必要とするIoT機器も用途に含めています。3D GPUや動画コーデックの有無と、画面を使うかどうかは分けて考える必要があります。用途の説明

通信面では、RZ/G3Lの公開仕様にPCIe Gen2の1レーン、TSN対応ギガビットEthernetの2チャネル、CAN FDが記載されています。これらは外部機器などとの接続に関わる仕様です。ただし、接続規格を備えていることだけでシステム全体の通信性能が決まるわけではなく、待機中にも同じ通信機能を維持できるかは、今回確認できた情報では判断できません。接続インタフェースの公開仕様

共通基板の意義は、機種を増やすときの設計にある

ルネサスは両製品のピン互換性による共通基板の利用を説明し、関連ブログではソフトウェア互換性も示しています。「ピン互換性」は、半導体と基板をつなぐ端子の配置や役割の互換性です。例えば、高度な表示を備えるモデルと簡易表示のモデルで基板設計を共用できれば、機種ごとに設計を作り直す作業を減らせる可能性があります。これは公開仕様から考えられる設計上の意義です。製品情報、共通設計の解説

一方で、互換性という説明から、全パッケージを無条件に置き換えられる、ソフトウェアを一切修正せず使える、とまでは言えません。開発費や開発期間がどれだけ減るかも確認できていません。共通化は設計資産を再利用するための選択肢であり、実際の効果は使う機能と製品構成を照らして判断する必要があります。互換性と開発資産に関する説明

次に見るべきは、実機の待機電力と復帰条件

今後の評価では、まず1mW級という値の測定条件と対象範囲を確認することが重要です。外付けDDRや通信回路を含めた基板全体の電力、実際のOS・アプリケーション構成での復帰時間が分かれば、使用する機器に適した省電力設計かを判断しやすくなります。公表された待機電力と約1秒の復帰時間だけから、電池寿命や節電額を計算することはできません。待機電力の発表、復帰機能の説明

今回確認できるのは、会社による製品・評価キットの提供開始の公表と、その仕様・設計方針です。大量生産への採用実績や、省電力効果の独立した検証まで示されたわけではありません。次の焦点は、評価キットや採用機器で公表値をどの条件で再現できるか、そして共通基板が目的の機能構成で成立するかです。提供開始の発表、設計方針の解説

出典

• ルネサス：RZ/G3L・RZ/G3SE発表（2026年9月10日）
• ルネサス：RZ/G3L製品仕様・比較表
• ルネサス：HMIからIoTエッジへ、共通開発環境の技術解説（2026年9月10日）