半導体ニュース SK hynixの日本パートナーズデー、AIメモリー供給網をどう変えるか
SK hynixが日本で初開催したパートナーズデーを題材に、HBMの仕組み、材料・装置企業との協力の意味、増産計画の限界、今後の確認ポイントを初心者向けに解説します。
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半導体ニュース SEMI、シリコンウェハ出荷は2026年に11.8%増の予測 2029年まで過去最高が続く見通し
ケースに収められた磨かれたシリコンウェハのイメージ(AI生成のイメージ)半導体業界団体のSEMIは2026年10月21日、2026年の世界のシリコンウェハ出荷面積が前年比11.8%増の144億2,000万平方インチ(14,420 MSI)に...
半導体ニュース GFがNY州に新ファブ2つ、日米の枠組みで運営へ 何が決まったのか
建設中の新しい工場棟と、既存の半導体工場のイメージ(AI生成のイメージ)GlobalFoundries(GF)は2026年10月14日、米ニューヨーク州マルタの敷地に建設する2つの新しい半導体工場(ファブ)の技術提供者・運営者に選ばれたと発...
半導体ニュース SK hynix、CXLでAIラックを「メモリー中心」へ再設計する方向性
SK hynixがOCP Global Summit 2026で示したCXLメモリープール、KVキャッシュ共有、計算メモリーの仕組みと、量産化に向けた課題を初心者向けに解説します。
半導体ニュース AIラックのPCIeを光でつなぐ、1060nm VCSEL実演の意味
Lumentum、Astera Labs、Corningが発表した1060nm VCSELによるPCIe over Optics実演を、技術背景、意義、限界、今後の注目点から初心者向けに解説します。
半導体ニュース Rambus、LPDDR6 SOCAMM2向けPMICをサンプル出荷
Rambusが発表したLPDDR6 SOCAMM2向けPMICを初心者向けに解説。AIサーバーで電源管理が重要な理由、サンプル出荷と量産の違い、今後の確認点を整理します。
半導体ニュース Microchipの耐放射線GaN電源、宇宙コンピューティングを支える
Microchipが発表した耐放射線GaN POLコンバーターを解説。20A出力、TIDとSEEの意味、宇宙用電源の役割、量産供給の限界と今後の確認点を初心者向けに整理します。
半導体ニュース SEMI、300mm半導体設備投資は2029年に2270億ドルへ
SEMIが発表した300mm半導体製造装置投資の見通しを解説。2026年1490億ドル、2029年2270億ドルの意味、AI・メモリー需要、予測の限界を整理します。
半導体ニュース CredoとAMDが発表したAI推論のメモリーウォール対策
CredoとAMDが発表した、Versal評価ボードとWeaverによるAI推論向けメモリー拡張を、技術の仕組み、期待される効果、量産化の限界と今後の確認点から初心者向けに解説します。
半導体ニュース FormFactorとTeradyneの協業、AI半導体テストはどう変わる？
FormFactorとTeradyneが発表した3億ドルの戦略投資と半導体テスト協業を解説。HBM・先端パッケージへの技術的意味、未確定事項、今後の確認点を初心者向けに整理します。