半導体ニュース データセンター内蔵HSMをOCP標準化へ、AI時代の鍵管理は変わるか
Marvell・Microsoft・Oracleが発表したOCP内蔵HSM標準化の内容を解説。FIPS 140-3、鍵管理、ポスト量子暗号、製品化への課題を初心者向けに整理します。
半導体ニュース
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半導体ニュース NavitasとNVIDIAの24kW GaN電源ボード、800VDC化の意味
NavitasとNVIDIAが発表した800VDCから12VDCへ一段変換する24kW供給能力のGaN電源ボードを、技術背景、目標性能、量産との違い、今後の確認点から初心者向けに解説します。
半導体ニュース QualcommのWi-Fi 8家庭用AIゲートウェイ、何が変わる？
Qualcommが発表したWi-Fi 8対応AIゲートウェイを初心者向けに解説。NPUの役割、20Gbpsの意味、規格の未完成、今後の課題を整理します。
半導体ニュース NVIDIAとCiscoのUSFP構想、AI工場の光接続はどう変わるか
NVIDIAとCiscoが発表したUSFP光モジュール構想を、400Gbps/レーン、帯域計算、電力、標準化の課題から初心者向けに解説します。
半導体ニュース Intel、Diamond RapidsをSGX搭載最後のXeonに TDXへ重点移行
IntelがDiamond RapidsをSGX搭載最後の次世代Xeonとする計画を発表。SGXとTDXの違い、AI時代の機密計算、今後の確認点を初心者向けに解説します。
半導体ニュース Broadcomの102.4Tbps CPOが示すAIネットワークの次の課題
Broadcomが発表した102.4Tbps CPO、Tomahawk 6、800G NICを初心者向けに解説。AIデータセンターの通信ボトルネック、量産状況、今後の確認点を整理します。
半導体ニュース キオクシアのE1.L QLC SSD、AIデータセンターの容量密度をどう変えるか
キオクシアが発表したE1.L QLC SSDの容量、技術背景、AIデータセンターでの意味を初心者向けに解説。122.88TBの位置付けや今後の確認点も整理します。
半導体ニュース MicrochipがVORAGO買収、耐放射線MCUで宇宙・防衛を強化
MicrochipによるVORAGO買収を解説。耐放射線MCU・MPUとHARDSIL技術の意味、宇宙放射線の基礎、買収で確認できる事実と今後の注目点を整理します。
半導体ニュース Astera LabsがPCIe 7対応Aries 7を発表、銅線と光でAI接続を支える
Astera Labsが発表したPCIe 7対応Aries 7を初心者向けに解説。銅線と光の違い、リタイマーやPAM4の役割、サンプル計画と今後の注目点を整理します。
半導体ニュース Cirrus Logic、INVENTVM買収で電源・音声半導体の設計力を強化
Cirrus Logicがイタリアの混載信号半導体企業INVENTVMを買収。電源管理ICと音声技術の接点、取引の狙い、限界、今後の確認点を初心者向けに解説します。