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半導体ニュース

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OMNIVISION OG05D、ロボット視覚向け5MPセンサーを発表

OMNIVISIONのOG05Dを題材に、グローバルシャッター、HDR、近赤外撮像の仕組みと、量産予定・性能評価の見方を初心者向けに解説します。
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Keysight、RF半導体設計にエージェント型AIを導入 ADS 2027で自動化

Keysightが発表したADS 2027のエージェント型AI機能を解説。MCP、マクロ、Python、シミュレーション検証の仕組みと限界、今後の注目点を初心者向けに整理します。
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金沢大学、原子平坦なダイヤモンドの選択エッチングを実証

金沢大学が実証した、原子平坦なダイヤモンド面を保ちながら深さを制御する選択エッチング技術を、仕組みや応用、課題とともに解説します。
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NavitasとMicrochip、AI向け800V直流基準設計を発表

NavitasとMicrochipが発表したAIデータセンター向け800V直流基準設計を解説。20kW変換、GaN、LLC、セキュリティ、実用化の課題を整理します。
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TIがZephyr対応を拡大、組み込み半導体の開発はどう変わる?

TIがMCU・MPU・無線チップのZephyr対応拡大を発表。Zephyrの仕組み、移行メリット、下流SDKと量産採用の注意点を初心者向けに解説します。
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SkyworksとQorvoの統合完了、RF・GaN半導体再編の意味を解説

SkyworksとQorvoの統合完了を題材に、RFフロントエンド、GaN、電源管理の基礎、取引の時系列、会社計画と実績の違い、今後の注目点を初心者向けに解説します。
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Rapidus CORE始動、2nm量産を支える設計エコシステムとは

Rapidusが17社と始めたRapidus COREを解説。2nm半導体に必要なGAA、EDA、IP、PDKの役割と、発表の意義、未確認の課題、今後の注目点を初心者向けに整理します。
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Filtronic、SpaceX向けGaN衛星通信アンプを6810万ドル追加受注

FiltronicがSpaceXから6810万ドルのE-band GaN固体電力増幅器を追加受注。GaNと高周波衛星通信の意味、計画と実績の違いを初心者向けに解説します。
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芝浦工大の計算アルゴリズムをNVIDIA CUDAが採用 AI向けGPUで高精度科学計算を高速化

芝浦工業大学のOzaki Scheme IIがNVIDIA CUDA Toolkit 13.4に採用された背景を解説。低精度演算器で高精度計算を再現する仕組み、効果、限界、今後の確認点を紹介します。
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QorvoのQPX0252、X帯AESAレーダー小型化への一歩

Qorvoが2026年10月2日に発表したQPX0252を初心者向けに解説。X帯AESA、ビームフォーマー、GaN、熱設計、サンプル提供と量産採用の違いを整理します。