半導体ニュース

新光電気工業がJDI茂原工場を取得し、AIアクセラレーター向け先端半導体パッケージ拠点へ転換する計画を解説。契約内容と課題を整理します。

JEDECが公開したJESD264を初心者向けに解説。シリコンフォトニクスの仕組み、規格の対象、AIデータセンターへの意味と今後の課題を整理します。

東大などが原子1層BCNを2インチウエハーで成長させ、p型2次元半導体として実証。性能の意味、技術背景、量産に向けた課題を解説します。

AMD Rossは、FPGAや適応型SoCの設計・検証を自然言語で支援するエージェント型AIです。仕組み、技術用語、期待と限界、今後の注目点を初心者向けに解説します。

村田製作所が2026年9月29日に発表した材料研究向けAI基盤を解説。約10分処理と約22.5倍試算の意味、技術背景、限界、今後の焦点を整理します。

インフィニオンが2026年10月1日に開所したタイの半導体後工程ハブを解説。ウエハーテスト、パワーモジュール、供給網分散、将来計画の読み方を整理します。

MIPSとXcelsaが発表したAI半導体設計最適化を、形式検証、RISC-V、PPAの意味から解説。3時間未満・33％削減の位置付けと限界、今後の確認点を整理します。

TOPPANがシンガポールに開設したFC-BGA工場について、AI半導体との関係、技術、供給網への意味、計画と量産実績の違いを初心者向けに解説します。

Air Liquideが日本の既存ロジック半導体拠点向けに1.7億ユーロ超を投資すると発表。超高純度ガスの役割、供給設備の仕組み、未開示情報と今後の確認点を解説します。

MediaTek Dimensity 9500がSamsung Galaxy Tab S12シリーズに採用されたニュースを解説。3nm系SoC、NPU、端末内AIの意味と限界、今後の注目点を紹介します。