洗浄3級コースの紹介
半導体製造で何度も登場する「洗浄」工程を学びます。洗浄がなぜ繰り返し必要なのかという理由から始め、落とすべき汚れの種類、基本となるRCA洗浄、洗いすぎのリスクとドライ洗浄、洗浄後の清浄度の測り方、超純水によるすすぎと乾燥、そして薬液の安全までを順に扱います。各講義には理解を深める補講もあります。専門知識がなくても読めるよう、計算例つきで説明しています。
対象は、半導体の製造工程を基礎から理解したい学生・社会人、そして製造業から半導体の仕事に関心のある未経験の方です。講義の記事は誰でも読めます。
洗浄コースで学ぶ講義(全7講)
この講座は、各講義の記事を読んだあと、小テストで理解を確かめる流れで進めます。ログインすると、小テストの結果と学習の進み具合が記録されます。
- 半導体洗浄はなぜ何度も必要?洗浄工程の役割と理由
- クリーンルームの「きれいさ」の読み方と、汚れの入り口(補講)
- 半導体洗浄で落とす汚れ4種類:粒子・有機物・金属・自然酸化膜
- 自然酸化膜はどのくらいで戻る?フッ酸のあとの表面と「水素終端」(補講)
- 半導体洗浄の基本「RCA洗浄」:SC-1とSC-2の中身と順番の理由
- RCA洗浄の歴史と、SC-1が粒子を落とせる理由(補講)
- 半導体洗浄の課題:洗いすぎのリスクとドライ洗浄
- バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがい:複数槽から1槽方式への進化(補講)
- 半導体洗浄の評価方法:粒子・金属・有機物の測り方
- TXRFの仕組み:全反射で、ウェハ表面の金属を測る(補講)
- 半導体洗浄の「すすぎ」と「乾燥」:超純水とウォーターマーク
- 洗浄で使う薬液の安全:フッ酸は、痛くなくても危険