半導体製造工程 半導体洗浄で落とす汚れ4種類：粒子・有機物・金属・自然酸化膜
半導体洗浄で落とす汚れは、粒子・有機物・金属・自然酸化膜の4種類。それぞれの害のしかたと落とし方のちがいを、計算例つきで、洗浄コース3級の第2講として基礎から学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
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半導体製造工程 半導体洗浄はなぜ何度も必要？洗浄工程の役割と理由
半導体洗浄はなぜ何度も必要なのか。洗浄が製造工程の中で繰り返し登場する理由と、ごく小さな汚れが不良につながる仕組みを、計算例つきで、洗浄コース3級の第1講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
MOL・BEOL 半導体のlow-k絶縁膜とは？配線のあいだをスカスカにする理由
半導体のlow-k絶縁膜とは何か。配線容量と比誘電率の関係、ガラスからフッ素入り、炭素入り、多孔質へ進んだ流れ、もろさと水分の弱点、エアギャップまでを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
MOL・BEOL 半導体の銅配線とは？ダマシン法で「溝を掘って埋める」理由
半導体の銅配線とは何か。銅が削れない理由、溝を掘って銅を埋めるダマシン法、CMPで磨く工程、デュアルダマシン、銅の強みと細くなったときの弱点を、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体の歴史と微細化 ASMLとは？雨漏りする小屋から、EUV装置までの40年
ASMLとは何をつくる会社か。1984年に雨漏りする小屋で始まった創業、存続の危機と最後の融資、EUVの光のつくり方、2012年に顧客3社が出資した決断までを、公式資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体のイオン注入とは？原子を打ち込む理由と、アニールで傷を直す工程
半導体のイオン注入とは何か。ボロンや砒素などの原子を打ち込む理由、装置の仕組み、深さと量の決め方、結晶の傷、アニールで傷を直す工程までを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体リソグラフィの不良とは？ピント・露光量・現像後検査で見る原因
光で回路の形を写すリソグラフィで、ピント（フォーカス）と光の量（ドーズ）がずれると形がくずれる理由を、プロセスウィンドウ、現像後検査、オーバーレイとあわせて、初心者向けにやさしく解説します。
半導体製造工程 半導体製造装置のトラブルシューティング手順｜アラーム停止から原因切り分け・復旧まで
真空異常の警報を手掛かりに、安全確保、履歴とトレンド、仮説の検証、復旧Qual、再発防止まで。半導体製造装置のトラブル対応をやさしく解説します。
半導体製造工程 半導体チャンバー清掃はなぜ必要？停止・洗浄後の確認まで解説
半導体製造装置のチャンバーは、なぜ清掃で止めるのか。堆積物が粒子や加工状態に及ぼす影響、清掃後の調整と確認を、工程ごとの差に注意して解説します。
半導体製造工程 真空バルブ・ゲートバルブは何を守る？半導体装置の仕組みと異常の切り分け
半導体装置の真空バルブ・ゲートバルブが、チャンバー、ロードロック、ポンプをどう隔離・接続するかを解説。差圧とコンダクタンス、空圧駆動、位置センサー、インターロックをつなげ、Valve Alarmの原因を設備保全の視点で切り分けます。