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半導体製造工程

半導体製造工程

半導体洗浄のフッ化水素酸(フッ酸/HF)はなぜ危険?薬傷の仕組みとグルコン酸カルシウムの応急処置

半導体洗浄で使うフッ酸の安全を解説。痛みを感じにくくても危険とされる理由、体についたときの基本の流れ、事前に備えておくことを、洗浄コース3級の講義としてやさしく学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

TXRFの仕組み:全反射で、ウェハ表面の金属を測る【洗浄3級・第5講 補講】

TXRF(全反射蛍光X線分析)の仕組みを解説。全反射でウェハ表面だけを見て金属汚染を測る方法と、どのくらい少ない汚れまで見つけられるかの目安を、洗浄コース3級・第5講の補講で学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

クリーンルームのクラス規格(ISO 14644-1・米国連邦規格)の読み方とFFU・ULPAフィルタ【洗浄3級・第1講 補講】

クリーンルームのクラスの読み方と、汚れが入り込む経路を解説。半導体工場の清浄度の目安、空気を上から下へ流す理由、人が最大の発生源になる理由を、洗浄コース3級の補講で学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

自然酸化膜はどのくらいで戻る?フッ酸のあとの表面と「水素終端」【洗浄3級・第2講 補講】

自然酸化膜は、フッ酸で落としたあとどのくらいで戻るのか。水素終端の表面のようすと、自然酸化膜がどれほどうすいかの目安を、洗浄コース3級・第2講の補講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがい:複数槽から1槽方式への進化【洗浄3級・第4講 補講】

バッチ洗浄と枚葉洗浄のちがいを解説。複数槽から1槽方式へ進化したバッチ洗浄の流れと、枚葉洗浄が重視される理由を、洗浄コース3級・第4講の補講として基礎から学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

SC-1洗浄(APM)のメカニズム|ゼータ電位とアンモニア・過酸化水素水でパーティクルを除去する原理【洗浄3級・第3講 補講】

RCA洗浄の歴史と、SC-1が粒子を落とせる理由を解説。RCA洗浄が生まれた経緯、洗浄後のウェハ表面、現在の洗浄がどう変わったかを、洗浄コース3級・第3講の補講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
ウェハ・材料

半導体のSiCとGaNとは?充電器が小さくなった理由と、パワー半導体の新材料

半導体のSiCとGaNとは何か。充電器が小さくなった理由、パワー半導体と電力損失、バンドギャップと絶縁破壊電界、シリコンカーバイドと窒化ガリウムの特長と使い分けを、一次資料をもとに初心者向けに解説します。
半導体製造工程

半導体洗浄の評価方法:粒子・金属・有機物の測り方

半導体洗浄の評価方法を解説。粒子・金属・有機物をどう測るのか、光を当てて数える方法やX線を使うTXRFなどの考え方を、計算例つきで洗浄コース3級の講義として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄の課題:洗いすぎのリスクとドライ洗浄

半導体洗浄の課題を解説。洗いすぎで表面があれるリスクと減らす方法、ウェット洗浄の課題、液を使わないドライ洗浄までを、計算例つきで洗浄コース3級の講義として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。
半導体製造工程

半導体洗浄の基本「RCA洗浄」:SC-1とSC-2の中身と順番の理由

半導体洗浄の基本であるRCA洗浄を解説。SC-1とSC-2の役割、有機物・粒子・金属を落とす仕組み、使う順番の理由を、計算例つきで、洗浄コース3級の第3講として学べます。ことばのおさらいとよくある誤解も確認できます。