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GFがNY州に新ファブ2つ、日米の枠組みで運営へ 何が決まったのか

建設中の新しい工場棟と既存の半導体工場が並ぶ夕暮れの風景(AI生成のイメージ) 半導体ニュース
AI生成のイメージ
建設中の新しい工場棟と、既存の半導体工場のイメージ
建設中の新しい工場棟と、既存の半導体工場のイメージ(AI生成のイメージ)

GlobalFoundries(GF)は2026年10月14日、米ニューヨーク州マルタの敷地に建設する2つの新しい半導体工場(ファブ)の技術提供者・運営者に選ばれたと発表しました。日米の共同の取り組みで、最大210億ドルの資金が見込まれています。日本側が投資を行い、GFが技術と製造の運営力を担う形です。GF公式発表

何が発表されたのか

1つ目のファブには、まず約100億ドルを投じて、300mmウェハを扱う新工場の建設を早めます。稼働開始は2029年の見込みです。フル稼働すると、米国内の300mmウェハの年間生産能力が約90万枚増えるとGFは説明しています。2つ目のファブにも約100億ドルが充てられ、同程度の能力を加える計画です。GF公式発表

雇用については、建設やその周辺の産業で約2万7,000人、ニューヨーク州の州都圏で高度な製造に携わる1,000人超を見込むとしています。着工は2026年内を予定し、敷地は許認可が済み、既存のインフラを使えるとのことです。ニューヨーク州も「グリーンCHIPS」プログラムで支えます。GF公式発表

用語をやさしく整理

300mmウェハが、クリーンルームで容器に入れて運ばれるイメージ
300mmウェハが、クリーンルームで容器に入れて運ばれるイメージ(AI生成のイメージ)

ファブは、半導体を製造する工場のことです。300mmウェハは、直径300ミリメートルのシリコンの円盤で、この上にたくさんのチップを同時につくります。ウェハが大きいほど、1枚から取れるチップが増えるため、いまの主流の大きさです。

今回の工場が主に応える需要として、GFは自動車、産業機器、通信などのインフラ向けを挙げています。こうした用途は、最先端の微細化よりも、長く安定して供給されることが重視される分野です。

あわせて発表された合意

GFは米商務省と、すでにある「CHIPS・科学法」の補助金の内容を見直すことにも合意しました。9億5,500万ドルを、ニューヨーク州マルタとバーモント州バーリントンでの、シリコンフォトニクス(光を使う通信用の半導体)、SiGe(シリコンゲルマニウム)、先端パッケージへの投資に振り向けます。別の合意として、商務省はGFの株式を約4%受け取るとしています。GF公式発表

日本の企業との関わり

発表には、日本の企業からのコメントも含まれます。ルネサスエレクトロニクスのCEOは、GFのニューヨークの生産能力を自社の生産体制の延長として計画に組み込み、長期で安定した供給を確保したいと述べています。東京エレクトロンの社長兼CEOは、同社が長年GFの工場運営を支えてきたことに触れ、米国での先端半導体の生産拡大を支援できることを喜ぶと述べています。ほかにAppleやGM、Cirrus Logicなどもコメントを寄せています。GF公式発表

今後の注目点

着工の時期や詳細は、GFが別途発表するとしています。稼働は2029年の見込みで、実際の生産能力や使われる製造技術は、今後の発表で明らかになります。今回の発表は計画の段階であり、完成や稼働を示すものではありません。

本記事はGFの公式発表をもとにしており、投資の助言ではありません。

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