半導体ニュース

NVIDIAがVera Rubin NVL72のプレビュー結果を発表。Qwen3-VLのスループットがGB300 NVL72比で最大3.7倍となった条件、技術背景、限界を解説します。

Aelumaと住友化学子会社SCATの契約を解説。非InP基板、大口径ウエハー、MOCVDの意味と、量産開始とはいえない理由、今後の確認点を整理します。

onsemiが2026年9月16日に発表した電力統合基盤EPP。Si・SiC・GaNを組み合わせる仕組みとAI・EVへの意味を解説し、性能数値の限界やSUBARUの評価段階も整理します。

InfineonとSolarEdgeが2026年9月9日、AIデータセンターの800V直流配電を守る半導体遮断器で協業拡大を発表。SiC JFETの役割と直流遮断の難しさ、開発段階で未確認の性能や量産時期を解説します。

太陽HDは2026年9月10日、imecとの共同研究で配線・ビアとも700nmの3層RDL形成を発表。FPIM材料の役割、従来評価からの進展、量産に向けて確認が必要な課題を初心者向けに解説します。

Cognichipは2026年9月14日、半導体設計AI「ACI Enterprise」の商用提供とルネサス・SiTimeの採用を発表。設計工程での役割、RTLやPPAの意味、作業短縮の報告を読む際の注意点を解説します。

Micronが2026年9月15日に発表した512GB DDR5 RDIMMの実証を解説。TSVによるDRAM積層の仕組み、AI用途での意義、検証状況と2027年後半の量産見通しを整理します。

Ayar Labsは2026年9月10日、1億5000万ドルの追加調達を発表。AIチップを光でつなぐCPOの仕組み、開発・検証への資金使途、量産達成と区別すべき点を初心者向けに解説します。

京都大学・NECらは2026年9月10日、CrSb薄膜の結晶方位で磁化を動かす力が変わる研究を発表。界面の対称性が重要になる理由と、MRAM応用への意義、製品化とは分けて考えるべき限界を解説します。

PDF Solutionsが2026年9月9日に発表したExensio Aurora。ペタバイト規模の製造データ分析を目指す背景、約25倍という性能目標の読み方、限定ベータと公開デモの予定を初心者向けに解説します。