半導体ニュース

ChipMOSの2026年8月売上高は前年同月比33.3％増、前月比1.3％減。メモリ需要と組立・検査の関係、拡張投資に関する会社説明、未開示の規模や稼働時期を初心者向けに読み解きます。

ルネサスが2026年9月10日に発表したRZ/G3L・RZ/G3SEを解説。待機電力1mW級の条件、Linux状態を保持する仕組み、映像機能の違いと共通基板設計の意義を整理します。

XanaduとASMLは2026年9月9日、光量子チップ向け露光工程の開発協業を発表。光の通り道の微細な凹凸と損失の関係、技術背景、未公表の点、今後の確認項目を初心者向けに解説します。

ADIは2026年9月9日、Alifを現金13億5000万ドルで買収する契約を発表。センサー技術と機器内AIを組み合わせる狙い、省電力の仕組み、買収完了までの条件を初心者向けに解説します。

ASMLは2026年9月8日、オランダの新産業拠点に着工したと発表。2029年の第1期完成計画、露光装置の役割、最大2万人という数字の意味、今後の確認点を初心者向けに解説します。

富士フイルムが2026年9月7日に発売したプレスケールモーション。ウエハ研磨の圧力変化を記録する仕組み、従来フィルムとの違い、公称仕様と導入効果を判断する際の限界を解説します。

中国は2026年9月8日から日本産ジクロロシランに保証金形式の暫定措置を適用。信越化学99.2％という率の意味、半導体製造での用途、輸入時の資金負担と今後の確認点を初心者向けに解説します。

InfineonとSkeletonが2026年9月2日に発表したAIデータセンター電源の協業を解説。SiCを使う固体変圧器とGaN・スーパーキャパシタによるピーク抑制の役割、開発計画と公表情報の限界、今後の注目点を整理します。

Infineonが2026年9月7日、AI向け電源半導体TDA235E5・TDA235E0を発表。6mm角でピーク300Aという仕様、垂直給電の仕組み、評価サンプルと量産の違い、今後の確認点を解説します。

SEMIが2026年9月3日に発表した4〜6月の世界半導体製造装置販売額は405.3億ドルで過去最高。AI投資との関係、販売実績と受注・予測の違い、日本への意味と統計の限界を初心者向けに解説します。