成膜3級コースの紹介
半導体チップをつくる「成膜」工程を、ゼロから5つの講義で学びます。チップは絶縁する膜と電気を通す膜を何層も重ねてできています。成膜の目的から始め、材料を飛ばして付けるPVD、ガスの化学反応で膜をつくるCVD、原子を1層ずつ重ねるALD、そして膜厚やシート抵抗で出来栄えを確かめる評価方法までを順に扱います。専門知識がなくても読めるよう、図つきで説明しています。
対象は、半導体の製造工程を基礎から理解したい学生・社会人、そして製造業から半導体の仕事に関心のある未経験の方です。講義の記事は誰でも読めます。
成膜コースで学ぶ講義（全5講）
この講座は、各講義の記事を読んだあと、小テストで理解を確かめる流れで進めます。ログインすると、小テストの結果と学習の進み具合が記録されます。
- 成膜とは？半導体チップの薄膜をつくる工程の役割をわかりやすく解説【成膜3級・第1講】
半導体チップは、絶縁する膜と電気を通す膜を重ねてできています。 - 半導体のPVDとは？真空蒸着とスパッタの違いをわかりやすく解説【成膜3級・第2講】
PVD（物理気相成長）は、材料を飛ばして膜を付ける方法です。 - 半導体のCVDとは？ガスの化学反応で薄膜をつくる仕組みをわかりやすく解説【成膜3級・第3講】
CVD（化学気相成長）は、ガスを表面で反応させて膜をつくる方法です。 - ALD（原子層堆積）とは？1層ずつ薄膜をつくる仕組みをわかりやすく解説【成膜3級・第4講】
ALD（原子層堆積）は、原子の層を1枚ずつ重ねて膜をつくる方法です。 - 薄膜の評価とは？膜厚・シート抵抗の測り方と成膜方法の使い分けをわかりやすく解説【成膜3級・第5講】
成膜した膜が狙いどおりかを確かめる方法を解説します。