エッチング3級コースの紹介
半導体製造の「エッチング」工程を、ゼロから5つの講義で学びます。レジストでかたどった回路の形を膜に写し取るために、不要な部分を削る。その目的から始め、薬液で溶かすウェットエッチング、プラズマで縦に削るドライエッチング、削り方の性能を決める異方性と選択比、そして止めどきを知る終点検出と不具合までを順に扱います。物理や化学の専門知識がなくても読めるよう、図と計算例で説明しています。
対象は、半導体の製造工程を基礎から理解したい学生・社会人、そして製造業から半導体の仕事に関心のある未経験の方です。講義の記事は誰でも読めます。
エッチングコースで学ぶ講義（全5講）
この講座は、各講義の記事を読んだあと、小テストで理解を確かめる流れで進めます。ログインすると、小テストの結果と学習の進み具合が記録されます。
- エッチングとは？半導体で膜を削る工程の目的とウェット・ドライの違いをわかりやすく解説【エッチング3級・第1講】
半導体のエッチングとは、レジストの形を膜に写すために、膜を削る工程です。 - ウェットエッチングとは？薬液で削る仕組みと等方性・BHF・KOHをわかりやすく解説【エッチング3級・第2講】
ウェットエッチングは、薬液に浸して膜を溶かす方法です。 - ドライエッチングの仕組みとは？プラズマとRIE（反応性イオンエッチング）をわかりやすく解説【エッチング3級・第3講】
ドライエッチングは、プラズマを使って膜を削る方法です。 - 異方性と選択比とは？エッチングの形と削る相手の決まり方をわかりやすく解説【エッチング3級・第4講】
エッチングの性能は、異方性（縦に削る度合い）と選択比（削りたい膜だけを削る度合い）で決まります。 - エッチングの終点検出とは？発光分光・マイクロローディング・ノッチをわかりやすく解説【エッチング3級・第5講】
エッチングをいつ止めるかを決める終点検出と、マイクロローディングやノッチなどの不具合を解説します。