半導体ニュース NavitasとNVIDIAの24kW GaN電源ボード、800VDC化の意味
NavitasとNVIDIAが発表した800VDCから12VDCへ一段変換する24kW供給能力のGaN電源ボードを、技術背景、目標性能、量産との違い、今後の確認点から初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体製造工程 半導体チャンバー清掃はなぜ必要？停止・洗浄後の確認まで解説
半導体製造装置のチャンバーは、なぜ清掃で止めるのか。堆積物が粒子や加工状態に及ぼす影響、清掃後の調整と確認を、工程ごとの差に注意して解説します。
半導体ニュース QualcommのWi-Fi 8家庭用AIゲートウェイ、何が変わる？
Qualcommが発表したWi-Fi 8対応AIゲートウェイを初心者向けに解説。NPUの役割、20Gbpsの意味、規格の未完成、今後の課題を整理します。
半導体ニュース NVIDIAとCiscoのUSFP構想、AI工場の光接続はどう変わるか
NVIDIAとCiscoが発表したUSFP光モジュール構想を、400Gbps/レーン、帯域計算、電力、標準化の課題から初心者向けに解説します。
装置・保全・真空 半導体製造装置の部品寿命と交換判断｜動いている部品を交換する理由
半導体製造装置の部品を、故障前に交換する理由と、状態や保全周期を踏まえた交換判断を解説します。
半導体ニュース Intel、Diamond RapidsをSGX搭載最後のXeonに TDXへ重点移行
IntelがDiamond RapidsをSGX搭載最後の次世代Xeonとする計画を発表。SGXとTDXの違い、AI時代の機密計算、今後の確認点を初心者向けに解説します。
半導体の基礎 半導体装置の状態監視とトレンド管理とは？壊れる前の兆候を数字でつかむ仕組み
機械が正常に動いているように見えても、数字の変わり方には異変の手がかりが隠れていることがあります。
半導体ニュース Broadcomの102.4Tbps CPOが示すAIネットワークの次の課題
Broadcomが発表した102.4Tbps CPO、Tomahawk 6、800G NICを初心者向けに解説。AIデータセンターの通信ボトルネック、量産状況、今後の確認点を整理します。
半導体ニュース キオクシアのE1.L QLC SSD、AIデータセンターの容量密度をどう変えるか
キオクシアが発表したE1.L QLC SSDの容量、技術背景、AIデータセンターでの意味を初心者向けに解説。122.88TBの位置付けや今後の確認点も整理します。
半導体の基礎 半導体設備保全のアラーム初動対応・インターロック確認手順
アラームは答えではありません。