半導体ニュース SK hynix、CXLでAIラックを「メモリー中心」へ再設計する方向性
SK hynixがOCP Global Summit 2026で示したCXLメモリープール、KVキャッシュ共有、計算メモリーの仕組みと、量産化に向けた課題を初心者向けに解説します。
Semicon Campus 編集部
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半導体ニュース AIラックのPCIeを光でつなぐ、1060nm VCSEL実演の意味
Lumentum、Astera Labs、Corningが発表した1060nm VCSELによるPCIe over Optics実演を、技術背景、意義、限界、今後の注目点から初心者向けに解説します。
半導体製造工程 半導体製造装置のトラブルシューティング手順｜アラーム停止から原因切り分け・復旧まで
真空異常の警報を手掛かりに、安全確保、履歴とトレンド、仮説の検証、復旧Qual、再発防止まで。半導体製造装置のトラブル対応をやさしく解説します。
半導体ニュース Rambus、LPDDR6 SOCAMM2向けPMICをサンプル出荷
Rambusが発表したLPDDR6 SOCAMM2向けPMICを初心者向けに解説。AIサーバーで電源管理が重要な理由、サンプル出荷と量産の違い、今後の確認点を整理します。
半導体ニュース Microchipの耐放射線GaN電源、宇宙コンピューティングを支える
Microchipが発表した耐放射線GaN POLコンバーターを解説。20A出力、TIDとSEEの意味、宇宙用電源の役割、量産供給の限界と今後の確認点を初心者向けに整理します。
半導体ニュース SEMI、300mm半導体設備投資は2029年に2270億ドルへ
SEMIが発表した300mm半導体製造装置投資の見通しを解説。2026年1490億ドル、2029年2270億ドルの意味、AI・メモリー需要、予測の限界を整理します。
半導体ニュース CredoとAMDが発表したAI推論のメモリーウォール対策
CredoとAMDが発表した、Versal評価ボードとWeaverによるAI推論向けメモリー拡張を、技術の仕組み、期待される効果、量産化の限界と今後の確認点から初心者向けに解説します。
半導体の基礎 半導体装置の復旧確認と工程Qual（クオリフィケーション）｜修理後すぐ量産してはいけない理由
装置は直った。それなのに、なぜすぐ製品を作ってはいけないのか？｜復旧確認と工程Qualbody{margin:0;font:16px/1.85 sans-serif;color:#202830}article{max-width:760px...
半導体ニュース FormFactorとTeradyneの協業、AI半導体テストはどう変わる？
FormFactorとTeradyneが発表した3億ドルの戦略投資と半導体テスト協業を解説。HBM・先端パッケージへの技術的意味、未確定事項、今後の確認点を初心者向けに整理します。
半導体ニュース データセンター内蔵HSMをOCP標準化へ、AI時代の鍵管理は変わるか
Marvell・Microsoft・Oracleが発表したOCP内蔵HSM標準化の内容を解説。FIPS 140-3、鍵管理、ポスト量子暗号、製品化への課題を初心者向けに整理します。