NexperiaとTataが製造提携、インド300mm工場でMOSFET生産準備へ

2026年9月17日、インドでの製造提携を発表

NexperiaとTata Electronicsは2026年9月17日、半導体の製造と技術開発に関する戦略提携を発表しました。グジャラート州ドレラに建設中の300mm半導体工場で、NexperiaのMOSFET製品群を生産するための基盤整備を進めます。アッサム州ジャギロードの施設では、Nexperiaの個別半導体の組立・検査でも協業する計画です。出典：Tata Electronics共同発表

今回発表されたのは、製造準備を含む協力の枠組みです。量産開始を知らせる発表ではなく、対象品番、生産数量、量産開始日、契約金額は示されていません。提携はウェハー製造、組立・検査、技術や関連産業の基盤づくりという3分野にまたがります。出典：Nexperia共同発表

MOSFETとは：電力を制御するスイッチ

MOSFETは、ゲートという端子に加える電圧によって、ドレインとソースという端子の間を流れる電流を制御するトランジスタです。電力を扱うパワーMOSFETは、電源回路などで電流を流したり止めたりするスイッチとして働きます。電気信号で開閉する「電力の蛇口」をイメージすると、役割をつかみやすいでしょう。出典：Nexperia技術資料 TN00008

オンのときは抵抗を小さくして電力損失や発熱を抑え、オフのときは、かかる電圧に耐える必要があります。この両立に関わるのが、素子内部のドリフト領域です。Nexperiaの技術資料によると、この領域はオフ時のドレイン・ソース間電圧の大部分を支えます。電圧に耐える能力を保ちながら抵抗を下げることが、設計上の重要な課題になります。出典：Nexperia技術資料 TN00008

実際の性能には、素子の構造に加え、外部との接続部分の抵抗や熱を逃がす経路も影響します。パワーMOSFETを理解するときは、回路の細かさだけでなく、電流を流す能力、耐圧、放熱も見る必要があります。ただし、今回生産を準備する製品の電圧帯や具体的な仕様は未公表です。出典：Nexperia技術資料、共同発表

前工程と後工程、300mmの意味

前工程は、ウェハーと呼ぶ薄い円盤の上に多数の半導体素子を形成する工程です。後工程では、切り出したチップに端子を接続し、保護するパッケージに収めて検査します。今回、ドレラはMOSFETの前工程、ジャギロードは個別半導体の組立・検査の協業拠点として示されました。個別半導体とは、トランジスタなどの素子を個々の部品として扱うものです。出典：Tata Electronics共同発表

両工程を対象にしたことで、提携は半導体を作って製品に仕上げる広い範囲をカバーします。ただし、ドレラで作ったチップをジャギロードへ送るのか、どのパッケージを使うのかといった具体的な工程のつなぎ方は未公表です。二つの拠点が発表に登場したことだけで、一貫した生産経路が完成したとは判断できません。出典：Tata Electronics共同発表

「300mm」はウェハーの直径、つまり30cmを表します。一方、「28nm」などは製造プロセスの世代を示す指標です。円盤の大きさと加工技術の世代は別の情報なので、300mm工場という説明だけでは製品の仕様は分かりません。政府が示した工場全体の技術範囲を、そのままNexperia製MOSFETの仕様と読むこともできません。出典：共同発表、インド政府の工場説明

背景にある2024年承認の工場計画

ドレラ工場は、今回の提携以前から進められていた計画です。インド政府は2024年2月29日、Tata Electronicsと台湾PSMCによる工場を承認案件として公表しました。当時の投資額は9,100億ルピー、計画能力は月5万枚のウェハー投入です。原資料の「91,000 crore」は、1 croreが1,000万を意味するため、この金額になります。対象分野には28nmの高性能計算用チップや、EV、通信、自動車、民生機器など向けの電源管理チップが挙げられています。出典：インド政府、2024年2月29日発表

2025年11月の政府資料は、ドレラ工場について110～28nmの製造技術、月5万枚の能力、2027年の生産開始という計画を示しました。これは、その時点で公表された工場全体の計画です。Nexperia製MOSFETの量産開始年が2027年と確定したわけではなく、月5万枚も同社向けの割当量ではありません。出典：インド政府、2025年11月の工場説明

Tata Electronicsは今回、ドレラ工場とジャギロード施設への合計投資額を140億ドルと説明しています。この金額も両施設全体の説明であり、Nexperiaとの提携だけに投じる金額ではありません。工場の規模と個別の製造契約の条件を分けて読むことが大切です。出典：Tata Electronics共同発表

なぜ重要か：製造経路を増やす可能性

今回の意義は、前工程と後工程の双方で、インドに新たな製造経路を準備する点にあると読めます。Tata Electronicsにとっては製造基盤に製品・技術のパートナーを加える動きであり、Nexperiaにとっては製造の選択肢を広げる動きです。両社も、製造の柔軟性や供給網の強靱性の向上を目的として掲げています。出典：Nexperia共同発表

ただし、供給が実際に安定した、製造コストが下がったと判断できる成果指標は示されていません。共同発表は両社の計画や目標を知る一次資料ですが、効果を裏付ける独立した検証ではありません。供給網への寄与は、出荷できる数量や既存拠点との役割分担が明らかになってから評価する必要があります。出典：Tata Electronics共同発表

次に見るべきは製品の具体化と量産日程

今後の確認点は、対象MOSFETの品番や対応電圧、試作・量産の開始時期、生産数量です。ジャギロードで採用するパッケージ方式や、工程間の物流も判断材料になります。これらは今回の発表では未公表であり、基盤整備という説明から製品認定や量産準備の完了を推定することはできません。出典：Tata Electronics共同発表

技術面では、作った製品のうち良品として取り出せる割合である「歩留まり」や、電気特性・信頼性の確認状況にも注目したいところです。新たな製造拠点が安定供給につながるかを見極めるには、提携の発表に続く、量産規模と安定生産の情報が必要になります。出典：Nexperia共同発表

出典一覧

• Tata Electronics：戦略提携の共同発表（2026年9月17日）
• Nexperia：戦略提携の共同発表（2026年9月17日）
• インド政府：半導体施設3件の承認（2024年2月29日）
• Nexperia：Power MOSFET技術資料 TN00008 Rev. 8.0
• インド政府：ドレラ工場の進捗説明（2025年11月）