平坦化(CMP)・配線3級コースの紹介
半導体製造の「平坦化(CMP)・配線」を、ゼロから5つの講義で学びます。膜を重ねてできる段差が、露光のピントと配線の断線に与える影響から始め、研磨パッドとスラリーによるCMPの仕組み、アルミから銅へ変わった理由とダマシン法、多層配線の信号の遅れ（RC遅延）と低誘電率膜、そして研磨と配線で起きる不良と検査までを順に扱います。物理や化学の専門知識がなくても読めるよう、図と計算例で説明しています。
対象は、半導体の製造工程を基礎から理解したい学生・社会人、そして製造業から半導体の仕事に関心のある未経験の方です。講義の記事は誰でも読めます。
平坦化(CMP)・配線コースで学ぶ講義（全5講）
この講座は、各講義の記事を読んだあと、小テストで理解を確かめる流れで進めます。ログインすると、小テストの結果と学習の進み具合が記録されます。
- 平坦化とは？半導体でなぜ表面を平らにするのか、段差・露光のピント・多層配線からわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第1講】
半導体の平坦化は、膜を重ねてできる段差をなくす工程です。 - CMP（化学機械研磨）とは？研磨パッド・スラリー・圧力と回転の仕組みをわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第2講】
CMPは、化学の作用と機械の作用で表面を平らにする研磨工程です。 - 銅配線とダマシン法とは？アルミから銅へ変わった理由とバリア膜をわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第3講】
銅配線は、溝に銅を埋めて余りを研磨で除くダマシン法でつくります。 - 多層配線とlow-k（低誘電率膜）とは？RC遅延と層間絶縁膜をわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第4講】
多層配線の信号の遅れ（RC遅延）と、それを減らす層間絶縁膜（low-k）を解説します。 - CMPと配線の不良とは？ディッシング・エロージョン・ボイド・エレクトロマイグレーションと検査をわかりやすく解説【平坦化・配線3級・第5講】
研磨と配線で起きる不良（ディッシング、エロージョン、傷、ボイド、エレクトロマイグレーション）と、段差測定や電気テストによる検査を、図つきで初心者向けに解説します。