半導体ニュース

MarvellがECOC 2026で実演予定の2nm光DSPを解説。400G/lane PAM4、800G・1.6T接続、coherent-liteの仕組みと、計画と実証を見分けるポイントを紹介します。

SK hynixが2026年9月18日に米国で示したAIメモリー戦略を初心者向けに解説。HBMの役割、次世代技術、米国拠点計画、量産との違いを整理します。

Teradyneが発表したIris 100を題材に、microLEDの画素単位検査、AIデータセンターの光インターコネクトとの関係、量産化の課題と今後の確認点を初心者向けに解説します。

Microchipが2026年9月21日にHailo買収を完了。AIアクセラレーターやビジョン処理を組み込み製品と統合する狙い、技術用語、未確定事項を初心者向けに解説します。

imecが300mm基盤のGe/Si APDで100GHz帯域、5V動作、正味400Gbps光リンクを発表。AIデータセンターへの意味と課題を解説します。

三菱電機が2026年9月17日、量子コンピューター向け極低温増幅器などの研究開発開始を発表。マイクロ波ICの役割、冷却と発熱の課題、NEDO事業の日程、今後確認すべき性能を初心者向けに解説します。

住友金属鉱山が2026年9月18日、300mm貼り合わせSiC基板「SiCkrest」の開発とサンプル出荷を発表。二層構造の仕組み、大口径化の狙い、量産化に向けて未確認の課題を初心者向けに解説します。

Latticeが2026年9月16日、AI設計支援ツールLattice Promptの無料提供を発表。FPGAの基礎からRadiant・MCPの役割、支援できる工程、無料の範囲、生産性10倍以上というメーカー主張の限界まで解説します。

Tata Electronicsが2026年9月18日、エノモトとの覚書締結を発表。インドで検討するリードフレーム現地生産の意味と、半導体の後工程を支える技術、量産に向けた未確定事項を解説します。

Applied Materialsが2026年9月17日に示したインドへの50億ドル投資計画を解説。2035年までの装置供給網能力10倍化の意味と、共同開発・検証拠点の役割、実現に向けた確認点を整理します。